随着汽车行业的不断进步发展，各种系列的汽车越来越受到人们的关注，其中IC芯片在其中发挥着越来越大的作用！

2021年1月26日，高通召开了以"重新定义汽车"为主题的线上发布会，同一时间发布了两款5nm制程的汽车用芯片，这既是汽车领域首款5nm芯片，又是汽车芯片首次以如此快的速度追赶消费级电子产品芯片制程工艺。

同时发布的高通第四代骁龙汽车数字座舱平台，其核心正是一颗5nm SoC，这颗先进的5nm芯片内部整合了第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，在性能和能效方面大幅提升。看这些硬件配置是不是有似曾相识的感觉，这正是和高通新一代旗舰骁龙888一样令人熟悉的"配方"。先进的5nm制程工艺和旗舰级别硬件配置的加持，让高通第4代骁龙汽车数字座舱平台拥有更为出色的性能，成为助力汽车智能化水平更快发展的坚实力量。

除了性能的提升，伴随着新的平台级5nm芯片组合的加入，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台还拥有了一些全新的功能。例如允许支持多层级的ADAS/AD功能，包括安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别）、支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别）、以及全自动驾驶系统（L4级别），同时第四代骁龙汽车数字座舱平台自身感知能力也有了很大提升。在优秀的感知能力下，基于5G网络以及C-V2X技术带来的系统沟通能力升级，加速传统定义下真自动驾驶技术的落地。

早在2014年1月，高通涉足车用芯片市场，推出了旗下的第一代汽车数字座舱平台骁龙602A。它基于当时手机上颇受好评的骁龙600平台，从一开始就考虑到了诸如4G车联网、车载WiFi，以及驾驶舱手势识别等一系列应用的需求。虽然当时骁龙602A并没有太高的知名度，但从它身上我们不难发现，高通很早就看出了未来汽车座舱多媒体化与智能化的趋势。

2016年1月，骁龙820A发布，高通首次在车用系统芯片的性能水准上完全压倒当时几乎所有竞争对手。也正是从这个时候开始，高通骁龙数字座舱平台得到了黑莓QNX、谷歌Android Auto，和苹果CarPlay三大座舱互联方案的共同支持。时至今日，骁龙820A依然是市面上最主流的高端汽车座舱方案之一，而且依然在性能上远胜大部分竞争对手。

使用了骁龙820A方案的领克05

2019年，高通已经逐步确立了在车载高性能计算领域尤其是智能座舱系统IVI的领先地位。而面对智能汽车、车联网、自动驾驶产品快速涌现的局面，他们也端出了“大招”——第三代骁龙汽车数字座舱平台SA8155P、SA8195P。与三年前的骁龙820A相比，SA8155P和SA8195P的基础方案分别源自骁龙855和骁龙8CX，这也意味着它们的制程工艺（7nm）和处理器架构（Cortex A76+A55）相比骁龙820A，都实现了跨代式的巨大进步。单CPU部分的性能，SA8155P就达到了骁龙820A的三倍左右。

蔚来刚刚发布的旗舰型电动轿车ET7就搭载了高通SA8155P方案，它不仅驱动了一块分辨率高达1728x1888的12.8英寸超大AMOLED中控屏，还让这台“未来之车”具备了5G上网、UWB定位、WiFi6高速连接、蓝牙5.2低功耗音频、V2X车联网在内的先进连接技术。

为了满足5G通讯技术和自动驾驶、IVI智能座舱系统等对于高速与大容量闪存空间的需求. UFS(Universal Flash Storage) 在众多产品设计已逐渐取代eMMC(embedded Multi-Media Card)。

UFS 最大容量达到1TB, UFS3.1 写入速度达1200MB/s

eMMC 最大容量256GB, eMMC5.1 写入速度200MB/s

就写入速度来看. UFS 的效能是eMMC 的6 倍, UFS 闪存容量是eMMC 的4倍. 由此可见闪存装置会由UFS 来引领市场.

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