2024-08-05
2024-06-25
2024-03-12
2023-12-20
2023-12-20
2023-12-18
Address: 3F , Blg 7 West, Sinosteel Building，Maque Industry Village Nanshan，Shenzhen，518057，Guangdong
Phone: +86-755-26971006
Mobile: 13751075276
Email: sales@acroview.com
德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
据悉，此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
据悉，谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该晶圆制造基地将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于2023年初投产的LFAB。
德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图
此外，德州仪器在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。
文章来源于：来源：全球半导体观察整理 ，如有侵权请及时联系删除
Last article:1-4月全国集成电路产量1074亿块
Next article:昂科手动烧录器：AP8000支持ESMT宜扬EON的并口闪存芯片NOR Flash EN39LV010的烧录
Dear, scan to add WeChat as a friend
Online Service
Phone
Top
