6月23日消息，Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。

在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和24%。

但是如果按照出货数量来计算的话，根据CINNOResearch的数据，2022年Q1的出货数量前三名则分别为MTK联发科、高通和苹果。

华为无缘前三，是非常挺令人遗憾的。并且同比下降了82%，环比也下降了18%。但是华为能够在这种情况下，排在第四，其实算非常出色了。其中麒麟9000作为2020年发布的旗舰芯片，现在依旧是供不应求，确实非常了不起。

而无论是高通、MTK还是华为，除了手机市场，大家都把战略中心都转移到了汽车市场。尤其是在现在新能源汽车市场如火如荼的今天。

比如说在2021年初，高通就召开了以"重新定义汽车"为主题的线上发布会，同时发布了两款5nm制程的汽车用芯片，这是汽车领域首款5nm芯片，也是汽车芯片首次以如此快的速度追赶消费级电子产品芯片制程工艺。

其发布的高通第四代骁龙汽车数字座舱平台，其核心正是一颗5nm的SOC芯片 SA8295P，芯片内部整合了第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，在性能和能效方面比上一代的SA8155/8195等大幅提升。先进的5nm制程工艺和旗舰级别硬件配置的加持，让高通第4代骁龙汽车数字座舱平台拥有更为出色的性能，成为助力汽车智能化水平更快发展的坚实力量。

除了性能的提升，伴随着新的平台级5nm芯片组合的加入，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台还拥有了一些全新的功能。例如允许支持多层级的ADAS/AD功能，包括安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别）、支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别）、以及全自动驾驶系统（L4级别），同时第四代骁龙汽车数字座舱平台自身感知能力也有了很大提升。在优秀的感知能力下，基于5G网络以及C-V2X技术带来的系统沟通能力升级，加速传统定义下真自动驾驶技术的落地。

早在2019年，高通已经逐步确立了在车载高性能计算领域尤其是智能座舱系统IVI的领先地位。而面对智能汽车、车联网、自动驾驶产品快速涌现的局面，他们也端出了“大招”——第三代骁龙汽车数字座舱平台SA8155P、SA8195P。与三年前的骁龙820A相比，SA8155P和SA8195P的基础方案分别源自骁龙855和骁龙8CX，这也意味着它们的制程工艺（7nm）和处理器架构（Cortex A76+A55）相比骁龙820A，都实现了跨代式的巨大进步。单CPU部分的性能，SA8155P就达到了骁龙820A的三倍左右。

蔚来发布的旗舰型电动轿车ET7就搭载了高通SA8155P方案，它不仅驱动了一块分辨率高达1728x1888的12.8英寸超大AMOLED中控屏，还让这台“未来之车”具备了5G上网、UWB定位、WiFi6高速连接、蓝牙5.2低功耗音频、V2X车联网在内的先进连接技术。

为了满足5G通讯技术和自动驾驶、IVI智能座舱系统等对于高速与大容量闪存空间的需求. UFS(Universal Flash Storage) 在众多产品设计已逐渐取代eMMC(embedded Multi-Media Card)。

UFS 最大容量达到1TB, UFS3.1 写入速度达1200MB/s

eMMC 最大容量256GB, eMMC5.1 写入速度200MB/s

就写入速度来看. UFS 的效能是eMMC 的6 倍, UFS 闪存容量是eMMC 的4倍. 由此可见闪存装置会由UFS 来引领市场.

昂科技术UFS 烧录解决方案. 提供工程解决方案, 单一Socket UFS-A1与量产解决方案, 1拖4 socket UFA-A4 , 支援UFS2.0, 2.1, 3.0, 3.1 等规格. 烧录速度可达254MB/s. 读取速度可达428MB/s. 提供UFS simple writer 全功能操作介面. 便于客户配置UFS 分区与参数设定, 并可扫描压缩image file 有效缩小档案空间让烧录效能极致化.

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昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

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