普源精电：自研芯片技术 推出全新“半人马座”芯片组

7月18日，电子测量仪器厂商——普源精电科技股份有限公司正式召开2022夏季新品发布会。在发布会上，公司推出全新“半人马座”芯片组，并正式发布HDO1000/HDO4000系列高分辨率数字示波器、DSG5000系列微波信号发生器以及DP900/DP2000系列可编程线性直流电源等五款重量级新品。

国产“宽频带同轴探针”研发成功：芯片测试核心部件打破国外垄断

7月19日消息，据中国电子科技集团公司第九研究所消息，近日，九所发布半导体集成电路测试核心部件 —— 宽频带同轴探针最新研究成果。据介绍，“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试，贯穿芯片制作全过程，半导体芯片在封装之前，必须经过探针测试，以检验半导体芯片质量是否达到标准，从而消除不良产品，提高芯片可靠性。

蔚来资本启明创投领投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A轮融资

7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。

「芯擎科技」获近10亿A轮融资，其“龍鷹一号”智能座舱芯片下半年将实现量产

7月19日消息，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

芯片短缺 丰田8月全球产量减少2成 EV产线停工1个月

7月20日消息，因疫情扩散、芯片等零件短缺，日本汽车业龙头丰田汽车8月持续减产、全球产量将减少2成，其中位于日本的电动车(EV)产线将停工1个月。丰田汽车19日宣布，2022年8月份全球产量预估为70万台左右，其中日本国内约20万台、海外约50万台。较年初时告知供应商的产量计划值约85万台相比、约减少15万台。丰田表示，2022年8-10月期间全球月平均产量预估约85万台，合计产量约255万台，而今年度即2022年4月-2023年3 月产量目标维持于原先公布的约970万台不变。

格芯CEO：如果美国补贴法案未通过 纽约芯片工厂可能推迟建设

7月20日，格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。据悉，美国参议院在去年夏天就通过了《美国芯片法案》(CHIPS Act for America)，该法案允许美国政府提供520亿美元资金，补贴美国的计算机芯片制造和研究。该法案将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供资金，用于在美国建设芯片工厂。

韩国计划未来10年培养15万名半导体工程师

7月20日消息，今年5月底，韩国媒体就在报道称，韩国芯片制造业将面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土的芯片制造商，也提议韩国采取多种措施，加大相关人才的培养力度。而韩国媒体最新的报道显示，韩国相关部门在当地时间周二宣布，他们计划在未来10年的时间里，培养15万名半导体相关的工程师。韩国媒体在报道中表示，韩国此举，意在解决半导体人才不足问题，为半导体产业的发展提供充足的人才支持，并使人力资源开发与半导体产业的发展形成良性循环。

美政府要求韩国8月底前回复是否加入“芯片四方联盟”，商务部回应

7月21日下午，商务部举行例行记者会，会上有媒体提问：日前有报道称，美国政府正要求韩国在8月底前回复是否加入由美方主导的“芯片四方联盟”；韩国方面表示正在与美国就加强芯片制造合作方式进行讨论。请问商务部对于这一动态有何评论，以及如何看待该联盟可能对中国半导体行业造成的影响？对此，商务部新闻发言人束珏婷表示，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。中方认为，无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他；都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。在当前形势下，加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方，有利于整个世界。

大众旗下CARIAD将与意法半导体合作开发汽车芯片

7月21日消息，大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将共同为大众汽车的下一代汽车开发芯片。这两家公司在当地时间周三发布的一份联合声明中表示，双方的合作针对的是基于统一和可扩展软件平台的新型大众汽车。

美国占据全球芯片研发支出的55.8%，中国大陆仅占3.1%

7月22日消息，据知名行业机构IC Insights的数据，尽管美国对国内芯片制造存在担忧，但美国公司仍然占全球芯片行业研发总支出的一半以上。数据显示，美国2021年芯片行业研发支出达到805亿美元，占全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4个百分点。其中很大一部分来自英特尔公司，2021年研发支出高达152亿美元，占全行业研发支出的18.9%。亚太地区（不包括日本）的半导体公司——包括晶圆代工厂、无晶圆厂的芯片供应商和集成设备制造商，芯片研发支出占比为29%，相比十年之前提升了11.5个百分点。其后是欧洲公司，占比8%。再其次是日本的7%。

斥1920亿美元！韩国芯片巨头欲借“美国东风”，布局芯片制造？

7月22日，三星公司将在美国德克萨斯州新建11家芯片工厂，总投资额约为1920亿美元，三星公司已经向德克萨斯州政府提交文件，以申请税收减免。根据德克萨斯州的Chapter 313文件，即财产税激励计划，三星的投资将能获得48亿美元的税收减免。目前，三星公司已在德克萨斯州的奥斯汀拥有一家芯片工厂。而去年11月24日，三星宣布将在德克萨斯州的泰勒建设一所新的芯片工厂。该投资耗资170亿美元，主要用于生产高性能计算、5G、人工智能等先进芯片。

SK海力士将无限期推迟存储芯片工厂扩建计划

7月22日消息，韩国芯片制造商SK海力士宣布，将无限期推迟投资33亿美元新建存储芯片工厂的扩张计划。据悉，SK海力士决定推迟扩建的工厂是该公司此前决定在清州园区建设的M17存储芯片工厂，该工厂原本计划于2023年晚些时候开工建设，预计最早于2025年完工。然而，由于全球经济的不确定性正在抑制消费者对电子产品的购买力，该公司决定暂停该工厂的扩建计划。

现代汽车、ABB和Electrolux高管称芯片短缺状况有所缓解

7月22日消息，当地时间周四，现代汽车、工厂机器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux的高管表示，半导体芯片短缺状况有所缓解。据悉，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，该问题对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。在全球芯片短缺和尖端芯片竞争加剧的情况下，包括英特尔、台积电和三星电子在内的芯片制造商都在进行大量投资，从而使得芯片供应增加。

英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片

2022年2月21日，量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。

兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世

7月22日消息，兆易创新近日宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

广和通发布AI智能模组SCA825-W

7月22日消息，近期广和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线，AI性能产生强大势能，在数字经济应用领域厚积薄发。