芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持NXP恩智浦半导体的温度传感器SE97B的烧录已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。

SE97是NXP半导体公司推出的温度传感器，测量范围-40℃到+125℃，在+75℃到+95℃时精确度高达±1℃(JEDEC B等级)，通过I2C-bus/SMBus与控制器通信，并提供256字节的EEPROM。该芯片典型应用一般安装在一个双列直插式内存模块(DIMM)上测量DRAM温度，符合新的JEDEC(JC-42.4)规范(手机平台内存模块温度传感器的组件规范)，也可以代替串行检测(SPD)，用于存储内存模块和供应商信息。

SE97温度传感器工作电压范围3.0V~3.6V，EEPROM的写操作电压范围3.0V~3.6V，读操作电压范围1.7V~3.6V。

温度传感器(TS)放置在DIMM上能够准确地监测内存模块温度，以更好地估计DRAM的外壳温度(Tcase)，以防止其超过最高工作温度85℃。该芯片根据实际温度调节内存的通信量，而不是计算最坏情况下的温度或主板上的环境温度。在轻薄型的笔记本电脑中，用一个或两个1GB的SO-DIMM模块性能得到30℅的改善。TS未来的用途将包括更多动态的热节流控制，能够使用报警窗口创建多个温度区域进行动态节流，以节省内存的处理时间。

温度传感器由模数转换器(ADC)组成，监测和更新温度，每秒10次，将转换成数字数据保存在数据温度传感器中。用户可编程存储器，规范了上/下临界温度报警、EVENT输出和温度关断，在DIMM温度检测中提供灵活的应用。

当温度超过规定的边界范围的温度变化时，SE97的开漏输出管脚(EVENT)能够拉至0.9V到3.6V。用户可以设置EVENT管脚输出极性，低电平有效或高电平有效，可用于微处理器系统的温度中断输出。EVENT管脚输出可以被配置为一个临界温度输出。

EEPROM专门为DRAM DIMMs SPD设计的。低128字节(地址00h到7Fh)可以通过软件永久写保护(PWP)或逆写保护(RWP)。这使得DRAM供应商和产品信息存储和写保护。高128字节(地址80h到FFh)不写保护，用于通用存储数据。

SE97既具有温度传感器功能还带有高可靠EEPROM，支持工业标准的2线，I2C-bus/SMBus串行接口。SMBus支持超时功能，以防止系统锁死。制造商和器件ID寄存器提供确定器件身份的信息，3个地址管脚允许8个SE97共用一条总线。

特性

基本功能

• JEDEC(JC-42.4)TSE 2002B3 DIMM温度传感器，在+75℃到+95℃温度精确度为±0.5℃，温度传感器具有256字节串行EEPROM，实现串行检测(SPD)

• 工作电压范围：3.0V到3.6V，SPD读操作为1.7V

• 关断电流：典型值为0.1μA，最大值为0.5μA

• 2线接口：I2C-bus/SMBus兼容，速率为0Hz到400kHz

• SMBus具有ALERT管脚和TIMEOUT管脚(可编程)

• ESD保护：在JESD22—A114标准下，可以通过2500V HBM模式；在JESD22—A115 标准下，可以通过250V MM模式

• 在JESD22-C101标准下，可以通过1000V CDM模式

• 在JEDEC标准下(JESD78)所做的闩锁测试可达100mA

温度传感器

• 提供0.125℃的分辨率的11位ADC

• 工作电流：典型值为250μA，最大值为400μA

• 可编程迟滞阈值：0℃，1.5℃，3℃，6℃

• 超出上/下临界温度，EVENT管脚输出有效

• B等级精度：

– ±0.5℃/±1℃(典型值/最大值)→+75℃到+95℃

– ±1.0℃/±2℃(典型值/最大值)→+40℃到+125℃

– ±2.0℃/±3℃(典型值/最大值)→-40℃到+125℃

串行EEPROM

• 读写电压范围：3.0V至3.6V

• 操作电流：

– 写操作→0.6mA(典型值)对于3.5ms(典型值)

– 读操作→100μA(典型值)

• 1块256字节[(256×8)位]

• 100，000次擦写周期和数据保存10年

• 永久和可逆的软件写保护

• 低128字节软件写保护

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过ic编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于恩智浦半导体：恩智浦半导体（NXP），创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。在全球30个国家和地区设有办事处，总员工人数超30000，2019年全球营收为88.77亿美元。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。