一周芯资讯

11月14日消息，三星电子计划在年底全面建成的P3晶圆厂，建设延期，将推迟到明年建成。三星电子在10月底，才开始建设晶圆厂的洁净室，NAND闪存生产线的建设，也因此被推迟了一个月。在推迟之后，三星电子这一工厂NAND闪存生产线的洁净室，预计在明年一季度建成。

11月14日消息，为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求，新思科技(Synopsys)、Ansys和是德科技宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC, 16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具，双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。

11月14日消息，索尼将投资约100亿日元(约5.1亿元人民币)在泰国建立一家生产车用图像传感器的半导体工厂，以期通过广泛地分散其全球生产基地，降低生产成本，并建立一条应急供应链，该厂将于2025年3月结束的财年内开始运营。建成后，索尼在泰国的生产规模将直接增加到原来的170%，还将雇用2000名员工。

11月14日消息，南通赛勒光电科技有限公司基于其独特的硅光子技术，宣布使用其自主研发的硅光调制器芯片，大大降低了光模块的功耗，成功实现业界领先的全温小于7.6W的极低功耗。该解决方案标志着赛勒科技在技术创新上的又一重大突破，为快速降低数据中心日趋严重的能耗问题提供了新的方案。

11月14日消息，闻泰科技旗下安世半导体宣布将扩大其电池管理产品组合，以纳入能量采集解决方案。光、震动、无线电波或温度梯度中有能量可收集，然后可用于替换智能可穿戴设备和汽车无线感应器节点等低功耗应用中的电池。为扩展其专业水准，安世半导体收购了于2016年在荷兰成立的Nowi。Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在Nexperia的制造能力和公司实力及其全球基础设施强有力的加持下，Nowi能够加速这些解决方案的生产过程，并于2022年底、2023年初实现更大规模的生产以及运输。

11月14日消息，第三方机构群智咨询最新的统计预测显示，从2022年下半年开始，汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显一些，第三季度车用MCU市场价格涨幅约5-10%，进入到2023年后车用MCU紧缺现象将逐渐缓解。

11月14日消息，仕佳光子表示，目前公司在汽车雷达上的产品主要是1550nm光纤激光器的种子光源，属于DFB脉冲激光，目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司1550nm脉冲DFB芯片已有部分出货给下游雷达客户。此外，目前最大的硅光模块企业，以及前沿的硅光计算企业等我们都有合作，正配合他们完成最新一代产品的开发和量产。

11月14日消息，汇顶科技GSEA0系列安全芯片获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》(二级)，这是该芯片又一次获得权威认证。据了解，芯片商用前需要获得权威认证，而有关安全方面的芯片获得认证门槛较高，公司称正努力推进其商用进程。据介绍，该芯片支持SM2/3/4/9国密算法，满足金融、出行、数字身份、数字人民币等应用在移动智能设备上的国密升级改造等，可保护用户数据安全和隐私保护。

11月14日，翱捷科技表示，公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片，同时积极布局5G智能手机芯片，相关项目在研发实施过程中，目前进展顺利。现阶段公司的WiFi及WiFi/BLE combo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。公司也布局了多款WiFi6芯片，此外，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。

11月14日消息，北京大橡科技有限公司宣布完成近亿元Pre-B轮融资。本轮融资由专注于创新医疗科技投资的比邻星创投领投，汇聚了乾道基金、陕投成长基金、百赢汇智一众跟投方。借由本轮融资，大橡科技将继续加大研发和人员投入，升级类器官芯片(Organoids-on-Chips)平台，优化药物研发服务体系，扩展精准医疗商业网络。

11月15日消息，韩国科学和信息通信技术部最新数据显示，10月份韩国信息与通信技术产品的出口额，同比下滑10.3%，降至179亿美元，不及去年同期的200亿美元。在信息与通信技术产品出口额中占比过半的半导体产品，在10月份的出口额为94亿美元，同比下滑16.2%。

11月15日消息，处理器设计自动化和RISC-V处理器硅知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布，其已收购Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物联网(IoT)安全IP和经验丰富的团队将支持Codasip的客户能够快速为RISC-V处理器设计集成安全解决方案。

11月15日消息，纬湃科技发布2022年第三季度财报。财报显示，第三季度销售额为23亿欧元，同比增长13.6%；调整后营业利润4,790万欧元；本季度亏损1,380万欧元，同比收窄。其中，新能源科技事业部本季度的销售额为1.472亿欧元，电子控制事业部销售额为10.3亿欧元，感知与驱动事业部销售额为8.799亿欧元。

11月15日消息，半导体解决方案提供商英飞凌发布了2022财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示，在截至9月30日的第四财季，他们营收41.43亿欧元，较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元，同比增长38%；较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元，环比增长15%。对于2023财年，他们预计营收155亿欧元，上下浮动5亿欧元，预计仍将保持增长。

11月15日消息，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。

11月15日消息，富满微表示，公司去年和晶圆厂签了保价保量的长约，但今年终端市场的接受价低于从前，晶圆采购价却仍处于高位。因此，公司的芯片产品按照目前的市场价卖出，无利可图，同行厂商也都面临这一困境。明年公司与上游晶圆厂的合约到期，预定产能也将消耗完毕，届时情况会有所改善。库存方面，富满微称，由于公司今年第二季度向晶圆厂追加了大量订单，造成公司库存增加，但公司已经按照和代工厂约定的最低数量下订单，预计库存积压的问题也在明年上半年后有所改善。

11月15日消息，据DSCC机构最新发布的报告显示，MicroLED显示的市场仍然很小，但预计到2027年将达到13亿美元规模。MicroLED显示将大量独立的LED芯片转移到显示基板上，这需要具有高精度的专业设备。虽然已经有一些MicroLED显示屏的展示，但市场上唯一商业化的产品是三星的MicroLED电视。在未来五年内，MicroLED电视的价格仍然过高，无法在电视领域获得显著的市场份额。

11月15日消息，中颖电子表示，公司蓝牙Mcu产品一直在量产；公司计划年底完成首颗工规级WiFi/BLE Combo芯片的开发。

11月15日，芯片设计公司Arm公布了截至9月30日的第二财季报告，特许权使用费收入(royalty revenues)从去年同期的3.782亿美元跃升至4.632亿美元。但是，公司发言人称，由于许可费用(license)暴跌53%至1.927亿美元，总收入下降了16%至6.6亿美元。

11月15日消息，英飞凌宣布表示，已与全球汽车制造商Stellantis签署谅解备忘录。根据协议，英飞凌将在2025-2030年预留产能，直接向Stellantis供应商提供碳化硅功率半导体。英飞凌表示，协议可能涉及价值超过10亿欧元(10.3亿美元)的芯片，这些芯片将用于Stellantis旗下电动车。

11月15日，在2022国际物联网展(IOTE)上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

11月16日消息，由于消费电子产品需求下滑，存储芯片厂商也面临挑战，价格与需求双双下滑，相关厂商的业绩也受到了影响。作为当前全球最大的存储芯片制造商，三星电子也受到了影响，存储业务在三季度的营收同比下滑27%，环比下滑28%，存储芯片业务所在的设备解决方案部门的运营利润，同比环比也均有大幅下滑。三星DRAM在今年三季度的销售额，由上一季度的111.21亿美元降至73.71亿美元，环比下滑33.7%。

11月16日消息，高通在一年一度的骁龙技术峰会上发布了最新的旗舰移动芯片骁龙8 Gen 2。骁龙8 Gen 2是骁龙8 Gen 1的后继者，提供了全面的改进。该芯片搭载有认知ISP，支持新的相机传感器，且集成了AV1视频解码器，支持60帧8K HDR视频回放。与骁龙8 Gen 1相比，该芯片的CPU性能提升35%，能效提升40%。

11月16日消息，三星电子今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。

11月16日消息，亚马逊云科技宣布，由自研芯片Trainium支持的Amazon EC2 Trn1实例正式可用，助力客户缩短机器学习模型训练时间，快速迭代模型以提升准确性，提高自然语言处理、语音和图像识别、语义搜索、推荐引擎、欺诈检测和预测等工作负载的运行效率。

11月16日消息，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目破土动工，开始相关的建设。华城在首尔以南约40公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，计划2024年建成。

11月16日消息，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSI Technology LLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。VLSI是一家专利持有企业，它隶属于软银旗下PE公司Fortress Investment Group。VLSI在审讯中强调，英特尔的Cascade Lake和Skylake处理器侵犯了它的专利，这项专利与优化数据处理有关。

11月16日消息，比亚迪发布公告称，董事会审议通过了 《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

11月16日消息，日本芯片制造大厂罗姆以及汽车制造厂铃木已经加入JIP(日本投资基金)关于收购东芝的提议。此前，JIP提交了拟2.2万亿日元收购东芝的提案。

11月16日消息，芯片大厂博通就610亿美元收购云计算公司VMware一案，已向欧盟寻求批准，争取通过反垄断审查。据报道，与欧盟并购监管机构数月的初步讨论后，博通15日正式向当局寻求批准这桩并购案。欧洲监管当局将12月20日设为截止日期来进行审查，或是展开深入调查，这可能会将流程拖延约90个工作日，博通预计此次合作将在2023财年完成。

11月16日消息，奥比中光表示，截至目前公司正在稳步推进同微软在Femto Mega产品上的合作，若后续进展顺利则预计将于近期量产，明年将面向全球市场进行销售。另外，公司的iToF芯片已实现量产，正处于客户导入阶段；公司的dToF芯片正处于研发状态，如进展顺利的话，预计明年将实现量产。

11月16日消息，炬芯科技表示，公司第一代智能手表单芯片ATS308X系列已于2022年第二季度量产出货，并凭借其高集成度、高帧率、低功耗等特性，一经推出便备受市场瞩目，目前已应用于知名品牌Noise、realme、boAt等多款手表机型中。同时，公司也在积极拓展国内外品牌市场，持续推进技术升级，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。

11月16日消息，中兴通讯表示， 公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计，聚焦持续提升芯片全流程设计能力，实现公司主航道产品技术领先，同时，目前有部分自研芯片对外销售，主要包括PON ONU芯片(主要用于光纤宽带接入产品)和移动终端芯片等。

11月16日消息，珠海凌烟阁芯片科技有限公司总部研发中心在横琴粤澳深度合作区启用。据了解，凌烟阁专注于高性能运算芯片、车用芯片及生物医学芯片的开发设计服务，推出了融合3D-ToF(光波测距3D成像法)与影像传感器的智能视觉解决方案，为智慧生活、智慧城市、智慧医疗及元宇宙概念的产品客户深度赋能。该企业基于富士康芯片设计服务团队，为集成电路企业提供完整的芯片设计服务、IP开发、晶圆制造外包管理，以及系统模块设计到渠道销售的完整解决方案。

11月17日消息，光刻机制造商阿斯麦的CEO兼总裁彼得·维尼克透露了他们下一代极紫外光刻机，也就是多家客户期待的高数值孔径极紫外光刻机的消息，将在2024年开始出货。高数值孔径极紫外光刻机，将命名为EXE系列，数值孔径将由0.33增至0.55，用于2nm及以下的制程工艺。

11月17日消息，英伟达公布了公司的2023财年第三财季财报。报告显示，英伟达第三财季营收为59.31亿美元，与上年同期的71.03亿美元相比下降17%，与上一财季的67.04亿美元相比下降12%；净利润为6.80亿美元，与上年同期的24.64亿美元相比下降72%，与上一财季的6.56亿美元相比增长4%。

11月17日消息，日本瑞萨电子宣布，推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205，进军汽车雷达市场。此款全新收发器MMIC(单片毫米波集成电路)适用于成像雷达、长距离前视雷达和4D雷达，也可用于角雷达和中央处理雷达架构，即所谓“卫星”车载雷达系统。RAA270205将在2023年一季度提供样品，并计划于2024年投入商业量产。

11月17日消息，美国芯片设计公司AMD表示，日本主要汽车供应公司Aisin Corp已选择AMD的微处理器为新系统提供动力可以帮助汽车自行停放，预计将于2024年正式出货。

11月17日消息，英伟表示与微软公司签署了一项多年合作协议，以开发一个人工智能超级计算机，以处理云中的密集人工智能计算工作。这台人工智能计算机将在微软的Azure云上运行，使用数以万计的图形处理单元(GPU)、英伟达最强大的H100及其A100芯片。

11月17日消息，国科微表示，公司GK6323系列芯片产品已量产。Web3.0作为下一代互联网技术，尚处在应用场景探索阶段，公司将持续关注相关产业政策和行业动态，积极把握政策驱动带来的市场机会。

11月17日消息，在2022年骁龙技术峰会上，高通公司公布了其新一代定制Arm内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果M系列定制Arm处理器的芯片中。

11月17日，韩国总统尹锡悦与荷兰首相吕特会面，双方同意将两国的双边关系提升为战略伙伴关系，这是韩国与荷兰自2016年以来的首次外交关系升级。两国承诺扩大先进技术的合作，包括芯片、核电站和可再生能源。

11月17日，UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯科技采用罗德与施瓦茨无线通信测试仪CMP200以及UWB PHY测试套件用于 FiRa™一致性测试。UWB PHY测试套件支持FiRa™所规定的一致性测试且经过了FiRa™联盟认证。CMP200无线综测仪支持FiRa™联盟规定的物理层发射机和接收机测试。

11月17日，高通推出首款骁龙AR2平台。这是移动终端的芯片领域，首次专为AR设备推出专用处理器，也是高通首款专为AR眼镜打造的处理器。骁龙AR2平台采用多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，包括AR处理器、AR协处理器和连接平台。相较于第一代骁龙XR2平台，骁龙AR2平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整体能够实现AR眼镜的功耗低于1W，骁龙XR2平台采用了4nm工艺。

11月18日消息，三季度全球DRAM的需求与价格双双下滑，市场规模降至181.87亿美元，较上一季度的255.94亿美元下滑28.9%。DRAM销售额在三季度最高的，依旧是三星电子，由上一季度的111.3亿美元降至74亿美元，环比下滑33.5%，市场份额也由上一季度的43.5%，降至40.7%。第二大制造商SK海力士DRAM的销售额，在三季度为52.42亿美元，较上一季度的70.11亿美元下滑25.2%，不过28.8%的市场份额，较上一季度的27.4%有增加。三季度DRAM销售额第三的是美光科技，销售额为48.09亿美元，也不及上一季度的62.71亿美元，环比下滑23.3%，所占的份额为26.4%，较上一季度也有增加。销售额第4和第5的是南亚科技、华邦电子，销售额分别为3.62亿美元、1.5亿美元，前者环比下滑40.8%，后者下滑37.4%。

11月18日消息，中汽中心中国汽车战略与政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中国汽车芯片高峰论坛上表示，今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。

11月18日消息，闻泰科技表示，旗下全资子公司安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离英国芯片制造商纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab，简称NWF)86%的股权。经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。

11月18日消息，欧比特表示，根据上游供应商产能的实际情况，玉龙810芯片已在分阶段小批量回片，公司有关部门仍在持续跟进和推动相关工作。

11月18日消息，中兴通讯股份有限公司和黑芝麻智能科技有限公司在深圳举行战略合作签订仪式，双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作，共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。

11月18日消息，汇顶科技表示，公司的车规级指纹芯片、触控芯片及音频方案都已成功导入众多汽车客户。汽车就是一个大型“手机”，我们应用在手机上的产品，把它做成车规级方案，可为客户提供更多选择，另外公司正在布局的 NFC、BLE 等产品，将来也可以做到汽车领域。随着更多新产品面市，多元化的产品布局更完整，我们相信汽车电子业务的成长会越来越快。

11月18日消息，中兴通讯股份有限公司和黑芝麻智能科技有限公司在深圳举行战略合作签订仪式，双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作，共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。

11月18日消息，汇顶科技表示，公司的车规级指纹芯片、触控芯片及音频方案都已成功导入众多汽车客户。汽车就是一个大型“手机”，我们应用在手机上的产品，把它做成车规级方案，可为客户提供更多选择，另外公司正在布局的 NFC、BLE 等产品，将来也可以做到汽车领域。随着更多新产品面市，多元化的产品布局更完整，我们相信汽车电子业务的成长会越来越快。

11月18日消息，“第四届硬核中国芯领袖峰会”在深圳国际会展中心揭幕，在同期举行的“2022硬核中国芯评选颁奖盛典”上，芯海科技32位高性能EC芯片CSC2E101因率先打破垄断、填补国产EC自主研发的行业空白，摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠

11月18日，上海，矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计年内实现客户导入，明年大规模出货，为网通产业带来期待已久的自主可控新选择。

11月18日消息，计算机图形芯片巨头Nvidia近日发布第三季度财报。Nvidia公布的第三季度财报结果喜忧参半。该季度的收入为59.3亿美元，同比下降17%，环比下降12%，但仍高于57.9亿美元的预期，净收入下降了51%，至14.5亿美元。

11月19日消息，2022中国汽车芯片高峰论坛在北京举行，10余款国产化汽车芯片产品在论坛上集中发布。此次发布的10余款国产化汽车芯片产品，包括9款汽车关键芯片、2款车用核心控制器、1款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。