一周芯资讯

12月12日消息，中微半导表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。

12月12日消息，据Omdia研究报告，随着2022下半年需求持续疲软，2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%，降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长，Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。

12月12日消息，意法半导体计划进军10nm制程工艺，意法半导体每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，公司未来将转向下一个节点，采用10nm工艺。

12月12日消息，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微宣布完成3亿元B轮战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

12月13日消息，IBM公司表示正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。

12月13日消息，中颖电子表示，公司车用MCU芯片在积极研发和落地部署中，目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入。

12月13日消息，上海贝岭表示，公司汽车电子产品研发、认证数量均处于增长阶段，目前汽车电子产品的收入占比还较低，预计未来会呈现较快的增速。新能源汽车芯片业务是公司重点关注的应用领域。

12月14日消息，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。

12月14日消息，国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术，全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。

12月14日消息，盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

12月14日消息，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。

12月14日消息，怡达股份表示，公司可用于芯片、面板等半导体行业的产品有电子级丙二醇醚和丙二醇醚醋酸酯等产品。特别是珠海怡达已完成了3万吨湿电子化学品的技术改造项目并已于八月份获领了生产经营许可证。

12月14日消息，申威睿思与国盾量子在前期战略合作的基础上,进一步深化合作,签署了基于“共建联合工程技术中心”的深度战略合作协议。双方将共同设立和运营联合工程技术中心,携手推动具有自主知识产权的数据安全加速芯片等关键核心技术、产品和设备创新发展,探索开拓量超融合发展的“芯”市场。

12月14日消息，豪威集团发布了OG0VE全局快门(GS)图像传感器。这是一款小尺寸、高灵敏度的器件，适用于AR/VR/MR、Metaverse、无人机、机器视觉、条形码扫描仪等产品。与上一代产品相比，这款新一代图像传感器尺寸减小26%，能效提高50%以上。

12月14日消息，OPPO第二颗自研芯片-马里亚纳Y发布，这是一颗旗舰蓝牙音频SoC芯片。马里亚纳Y实现12Mbps高速蓝牙速率，为普通蓝牙的4倍，首次实现192kHz/24bit无损音乐的无线化。这也是目前极少数能提供192kHz/24bit 无损音乐的蓝牙芯片。

12月15日消息，美光宣布，已向全球个人电脑原始设备制造商(OEM)客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光2550 NVMe™ 固态硬盘(SSD)。2550是全球首款采用200+层NAND技术的客户端SSD，它凭借存储密度和功耗优势，在性能方面超越竞争对手，其出色的响应能力和低功耗表现可帮助用户延长工作和家用 PC 的电池续航时间。

12月15日消息，吉利科技集团宣布，旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。据了解，本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

12月15日消息，三星电子第三季动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。以销售额为准，三星电子第三季度DRAM的市占率为41%，环比(43.7%)下降2.7个百分点，创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。

12月15日消息，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm(高通)仍居产业龙头之位，而Broadcom(博通)由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA(英伟达)与AMD(超威)至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。