一周芯资讯

1月9日消息，TiVo与领先的无晶圆半导体公司Amlogic宣布，他们已在面向美国和欧洲市场的Amlogic T962D4和T950D4芯片组中预集成TiVo® OS。预集成4K和2K芯片组可让电视OEM更快且更具成本效益地部署Powered by TiVo™交钥匙智能电视操作系统。

1月9日消息，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。该项目固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

1月9日消息，中国台湾地区立法机构通过“产业创新条例”修正案，允许本地芯片公司将享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%。

1月9日消息，澜起科技表示，公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。另外，正在积极参与JEDEC组织关于第一子代MCRRCD/DB芯片的标准制定，并按计划开展相关产品的研发。公司的目标是在2023年底之前完成MCRRCD/DB芯片量产版本的研发并实现出货。

1月9日消息，光芯片技术平台柠檬光子完成B2轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。

1月9日消息，专注伺服系统及伺服驱动芯片研发的西恩科技宣布，已完成千万元级天使轮融资，由黑龙江融汇工创独家投资。西恩科技成立于2021年，伺服系统为航天、军工、医疗、机器人等行业重要组成部分，其连接控制器及终端减速器。

1月9日消息，新郦璞宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。

1月9日消息，希荻微表示，公司是国内率先进入国际品牌前装市场的模拟芯片公司，已经完成一系列汽车品牌从0到1的供应商的资质导入，公司汽车芯片产品最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、雷诺、长安等品牌汽车，公司的系列车规级模拟芯片产品(AEC-Q100标准)正在有序开发中。

1月10日消息，豪威集团发布用于汽车360度环视系统(SVS)和后视摄像头(RVC)的全新130万像素OX01E20系统级芯片(SoC)。OX01E20为豪威集团的汽车单芯片图像传感器和信号处理器解决方案产品组合带来了一流的LED闪烁抑制(LFM)和140db高动态范围(HDR)功能。

1月10日消息，美光宣布9400 NVMe™ 固态硬盘(SSD)现已投入量产，并即刻通过渠道合作伙伴供货，以满足全球OEM客户对服务器最高存储性能的需求。美光 9400 SSD为管理最严苛的数据中心工作负载而设计，尤其是人工智能(AI)训练、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用。

1月10日消息，旺宏电子公布内部自行结算之2022年12月份合并营收为新台币25.82亿元，较上月合并营收新台币27.65亿元减少6.6%，较2021年同期合并营收新台币40.92亿元，减少36.9%。累计2022年1月至12月合并营收为新台币434.87亿元，较2021年同期新台币505.73亿元减少14.0%。

1月10日消息，澜起科技宣布其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案。

1月10日消息，井芯微电子顺利完成深创投集团等8家机构参与的A轮超亿元融资。本轮融资将助力井芯微电子自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

1月10日消息，三星电子的3纳米制程芯片良率已大幅提高，三星正在开发第二代3纳米芯片。

1月10日消息，微软表示已收购数据中心芯片初创公司Fungible。Fungible团队的加入可以增强其数据中心的实力。微软将把Fungible的技术部署在Azure云平台支持的数据中心。Fungible公司称，他们的技术可以通过提高运营效率来降低数据中心成本。此外，Fungible还承诺在此过程中可以简化日常服务器管理。

1月10日消息，苹果计划在2025年前放弃使用美国博通公司的芯片，改用自研芯片。此外，苹果已经在开发一个后续版本，该版本将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。作为转变的一部分，苹果还打算在2024年底或2025年初准备好它的首个蜂窝调制解调器芯片，以替换高通芯片。

1月10日消息，辽宁百思特达氮化镓半导体芯片项目传来新进展，该项目已进入产品试生产阶段。氮化镓半导体芯片项目的建成达产，将为百思特达增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。

1月10日消息，赛微电子表示，控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产。

1月11日消息，存储芯片制造商SK海力士已开始将人工智能解决方案引入半导体的生产过程，提高生产效率和良品率。SK海力士引入的，是Gauss实验室开发的名为“Panoptes VM”的虚拟测量人工智能解决方案，这一方案通过传感器的数据来预测生产过程的结果。在引入Gauss实验室的“Panoptes VM”人工智能解决方案后，SK海力士在提高产量的同时，还将工艺的离散程度平均提高了21.5%。

1月11日消息，三星最近开始从ENF采购氢氧化铵，也就是常说的氨水。SK海力士也在考虑从全球供应商那里采购氨水，可能是德国巴斯夫。韩国芯片制造商的这些举动威胁到了东友精细化学株式会社的地位，后者曾是这两家公司的唯一氨水供应商。氨水与H2O2或超纯水混合，成为芯片生产过程中的清洗剂。

1月11日消息，英特尔推出了第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)以及至强CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)和数据中心GPU Max系列(代号Ponte Vecchio)。

1月11日消息，通富微电表示，公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。

1月11日消息，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论。

1月11日消息，创耀科技表示，PLC双模芯片大规模出货预计将在明后年，预计明后年对营收利润增长贡献会较为明显。公司在星闪联盟中将与联盟会员一起完成一些核心IP的设计以及提供配套解决方案，预计于2023年年中推出首款星闪芯片。

1月11日消息，韩国关税厅公布的数据显示，韩国1月前10天出口同比下降0.9%，因芯片和精密机械需求放缓。1月前10天出口总额为138.6亿美元，略低于上年同期的139.8亿美元。作为主要出口产品的芯片出口同期下降了29.5%。

1月11日消息，深康佳表示，公司已投入MLED的研究和开发约3年。目前Mini LED芯片已量产，持续供应内部客户，同时已与外部客户达成长期供货意向；Micro LED芯片搭配巨转技术，已与业内厂商达成专案合作并成功产出样品；Mini直显产品已开始供应战略客户，可应用于户外显示、展会、影院等多类场景；Mini背光产品目前主要应用于自有电视，下阶段将推动车载领域的应用。

1月11日消息，中科亿海微获B+轮融资，由南方资产旗下重庆南方工业股权投资基金领投。本轮融资将用于支持中科亿海微14nm工艺亿门级新型异构芯片设计，进一步实现相关领域自主可控。

1月11日消息，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。

1月12日消息，超聚变举办以“南北东西，焕然一新”为主题的新品发布会，联合英特尔发布基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的FusionPoD整机柜服务器以及全新一代FusionServer V7智能服务器。

1月12日消息，海信视像表示，公司拟分拆控股子公司青岛信芯微至境内证券交易所上市，青岛信芯微为国内领先的显示芯片设计公司。

1月12日消息，台积电CEO表示，台积电准备在2025年量产2纳米芯片；考虑在欧洲建立一家汽车芯片工厂。

1月12日消息，三星电子预计将于2023年第一季度在其位于得克萨斯州泰勒的新芯片工厂开始建设无尘室设施。

1月12日消息，德国维尔茨堡—德累斯顿卓越集群ct-qmat合作团队在量子研究方面取得突破，他们首次在拓扑绝缘体中探测到激子(电中性准粒子)。这一发现归功于拓扑绝缘子发源地维尔茨堡的智能材料设计，为新一代光驱动计算机芯片和量子技术铺平了道路。

1月12日消息，在基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台发布会上，由润和软件旗下江苏润开鸿数字科技有限公司适配研发的、基于平头哥SoC原型“曳影1520”的OpenHarmony标准系统开发平台HH-SCDAYU800开发套件正式发布。

1月12日消息，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。

1月13日消息，芯片代工商台积电的总裁魏哲家表示，该公司正考虑在日本建设第二座芯片工厂。魏哲家表示，客户的需求和日本政府的支持将是决定台积电在日本建设第二座工厂的关键因素。此外，他还表示，台积电也在评估在欧洲建厂的可能性。

1月13日消息，台积电发布了2022年第四季度财报，财报显示，该公司第四季度营收为6255.3亿新台币，环比增长2%，同比增长42.8%；净利润达到2959亿新台币，环比增长5.4%，同比增长78%；摊薄每股收益为11.41新台币，同比增长78%。

1月13日消息，日本半导体制造设备协会发布预测称，日本制造半导体设备的销售额2023年度将比上财年下降5％，降至3.4998万亿日元，4年来首次低于上年。

1月13日消息，苏州识光芯科宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。据悉，识光芯科致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术，主要产品包括激光雷达芯片等。

1月13日消息，富瀚微表示，公司车规芯片持续加大推广应用，目前进展顺利，部分新产品正在客户进行测试导入及认证工作。随着国内汽车智能化、网联化进程加速，车规级芯片有望获得广阔的市场空间。

1月13日消息，日本集成电路设备供应商DISCO打算建造新的芯片制造设备工厂。

1月13日消息，全球第四大硅芯片IP(知识产权)公司Imagination Technologies发布全新可扩展的IMG DXT图形处理器(GPU)IP，性能比前代CXT增长50%，单位面积性能密度高出20%，可集成在系统级芯片SoC中，用于具有光线追踪功能的手机游戏等移动设备芯片市场，OPPO、腾讯游戏光子工作室、腾讯游戏天美工作室群、网易游戏相关负责人已表示将应用DXT GPU。