一周芯资讯

2月13日消息，在消费电子产品需求下滑的影响下，芯片厂商在去年下半年的出货量也有减少，存储芯片厂商尤为明显，出货量与价格双双下滑。受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响，去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元，同比下滑26.66%。

2月13日消息，韩国初创公司Rebellions推出人工智能(AI)芯片，并赢得政府订单。韩国计划使本地公司在爆炸式增长的人工智能行业中立足。Rebellions的ATOM芯片是韩国最新一次尝试挑战英伟达的硬件，该硬件为潜在的革命性AI技术提供动力。

2月13日消息，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。

2月13日消息，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。

2月13日消息，东土科技表示，公司已经完成全国产化的工业母机实时操作系统的样机研发，目前仍处于芯片适配阶段。

2月13日消息，云储新能源正式完成过亿元Pre A+轮融资，本轮融资将主要用于新产品研发、核心能力建设、市场开拓等方面，支撑云储持续提升技术、产品和行业竞争力。云储新能源是一家新能源电池储能设备研发制造商，专业从事电池管理系统(BMS)芯片设计和大规模分布式电池储能设备研发及生产。

2月13日消息，亨通光电表示，公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片高密度封装等方面。公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。

2月13日消息，山石网科表示，ASIC安全芯片研发进展比较顺利，实验室仿真测试已经基本完成，正在做流片前的准备，预计能在2023年末完成安全芯片研发，并在2024年逐渐实现ASIC全线产品化，有助于全面提高公司安全硬件产品的整体性能和性价比。

2月13日消息，韩国关税厅公布数据显示，2月前10天该国出口同比增长11.9%，至176亿美元，得益于汽车出口增长，以及工作日比去年同期多出两天，但日均出口额同比下降14.5%。其中，芯片出口额为19亿美元，同比下降40.7%。

2月13日消息，南茂科技公布了2023年1月份的营业收入。2023年1月营收13.302亿新台币(合计4430万美元)，与2022年12月的15.538亿新台币(合计5170万美元)相比，环比下降14.4%，与2022年1月的22.73亿新台币(7570万美元)相比，同比下降41.5%。

2月13日消息，indie宣布已达成最终协议，收购GEO Semiconductor公司的汽车摄像头视频处理器技术。收购GEO使雷达、激光雷达、超声波和计算机视觉技术在高级驾驶辅助系统(ADAS)的应用中实现了真正的传感器融合。该交易价值1.8亿美元，包括9000万美元现金和约1200万股独立A类普通股。根据惯例成交条件，该交易预计将于2023年第一季度完成。

2月13日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1,000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分。

2月13日消息，东芝宣布已收到日本国内投资基金Japan Industrial Partners(JIP)的重组提议，包括股票私有化。收购金额为2万亿日元，略高于目前的总市值。背景是重组预期下股价持续上涨，东芝业绩因世界经济放缓迹象持续恶化。尽管处于让主动股东获得利润的水平，但外部董事能否接受收购计划，包括收购后的增长战略，将成为未来关注的焦点。JIP收到金融机构的“承诺书”，确认贷款总额为1.2万亿日元。欧力士、罗姆、中部电力等约20家日本企业决定投资1万亿日元。获得收购资金后，向东芝提交了最终提案。

2月14日消息，紫光超级SIM卡公布了最新适配手机列表，目前已有数百款机型适配。荣耀、中兴、OPPO等多款近期新上市的5G手机，以及华为新推出的4G手机，均支持超级SIM卡应用。紫光超级SIM卡利用创新性芯片技术，将存储卡和SIM卡功能融为一体，可兼容5G/4G/3G/2G网络，支持高达256GB的存储功能。通过超级SIM卡App，用户可将手机重要数据同步备份到卡和云盘上。

2月14日消息，谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展，这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片，谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。此外，谷歌的定制服务器芯片预计将在2024年下半年量产，最早将在2025年部署在数据中心。

2月14日消息，安徽黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，以及SMT高速自动生产线5条等。项目全部建成达产后，年产值超10亿元。

2月14日消息，黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。该系统作为本次项目中的车辆底盘标配，将大批量应用于专用车出行场景，实现昼夜巡航护驾。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业。

2月14日消息，安靠宣布截至2022年12月31日的第四季度和全年财务业绩。2022年第四季度的净营收为19.1亿美元，同比增长11%。2022全年多项业绩表现创纪录新高：净营收70.9亿美元，同比增长16%。

2月14日消息，Lattice宣布了截至2022年12月31日的2022年第四财季和全年的财务业绩。2022年第四季度营收1.76亿美元，与上一季度的1.73亿美元相比，环比增长2%，与去年同期的1.42亿美元相比，同比增长24.1%，实现十一个季度连续增长。2022全年的营收为6.6亿美元，与去年的5.15亿美元相比，同比增长28.1%。

2月14日消息，广州市人民政府印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业，出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。

2月14日消息，智绘微电子自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。IDM929具备高算力、高通用性、高能效三大优势，采用14nm CMOS工艺，完全依托智绘微电子自研的 IDMV架构、指令集以及编译器。

2月14日消息，SkyWater宣布了截至2023年1月1日的2022年第四财季和全年的财务业绩。2022年第四季度营收6510万美元，和去年同期的3850万美元相比，同比增长69%，创纪录新高。2022全年营收2.129亿美元，创纪录新高，与2021的1.628亿美元相比，同比增长31%。

2月14日消息，石家庄市2023年重点建设项目名单公布。石家庄市2023年重点建设项目名单共列项目439项 (含省重点)，总投资4236.5亿元，年度预计投资1083.2亿元。新开工项目中，包括TFT液晶及OLED新材料项目、氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、年产2500吨芯片光刻胶专用电子材料项目、鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目等。

2月15日消息，半导体制造商东芝公布，其2022财年第三季度(2022年10月-12月)的营业利润下降87.5%，至53亿日元。东芝将截至今年3月份的2022财年全年的营业利润预期从此前的1250亿日元下调至950亿日元。东芝表示其首席运营官Goro Yanase因几年前不当使用娱乐费用而辞职。

2月15日消息，台积电表示公司董事会批准了向亚利桑那州工厂注资、资金拨付等事项。对于向亚利桑那州工厂的注资，台积电董事会是批准注资不超过35亿美元。

2月15日消息，Entegris公布了截至2022年12月31日的公司第四季度和2022全年的财务业绩。2022年第四季度营收9.461亿美元，与去年同期的6.352亿美元相比，同比增长49%，与上一季度的9.938亿美元相比，环比下降4.8%。截至2022年12月31日，2022年全年营收32.82亿美元，与去年的22.99亿美元相比，同比增长42.8%。

2月15日消息，POET宣布将在2023年光纤通信会议和展览会(OFC)上展示800G光学引擎和光源产品，并进行用于可插拔收发器、共封装光学器件和AI-ML GPU的光学引擎技术演示。

2月8日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估，2023年全球芯片销售额同比下降4%。数据显示，2022年第四季全球芯片市况相对严峻，销售额比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。累计2022年第四季全球芯片销售额为1300亿美元。

2月15日消息，台积电召开了董事会会议，并报告了台积电截至2022年12月31日的主要财务状况。台积电毛利润为13484亿新台币，营业利润为11213亿新台币，税前利润为11442亿新台币，2022年营收总计22639亿新台币，净利润为10165亿新台币。

2月15日消息，格罗方德宣布了截至2022年12月31日的第四季度和2022财年的业绩公告。2022年第四季度营收21.01亿美元，与去年同期的18.47亿美元相比，同比增长14%。2022年全年营收81.08亿美元，与去年的65.85亿美元相比，同比增长23%。

2月15日消息，就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会发布严正声明。声明指出，中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为！呼吁中国政府及相关机构：制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。

2月15日消息，通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证。

2月15日消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。

2月15日消息，好利科技表示，合肥曲速正在研发的GPU芯片对标行业中高端产品，采用模块化设计，可根据市场需求通过减少核心数目组合成面向各档次需求的产品。相较于国内同档次产品，其拥有更高的算力，性能、功耗优势明显；相较国外同档次产品，性价比更高。

2月15日消息，澳大利亚研究人员最近展示了一种新型量子比特的操作，称为“触发器”量子比特，它结合了单个原子的精巧量子特性和普通电脑芯片电信号的易控性。研究成果发表在《科学进展》上。

2月15日消息，英国芯片行业正疾呼政府出台对芯片产业的财政补贴政策。如果政府不迅速行动，英国芯片企业可能将迁至美国、欧洲联盟等地区。

2月15日消息，飞英思特表示团队前后历时2年，成功研发出旗下首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100。该款芯片作为国内无源物联网领域的首款环境微能量采集与管理芯片，实现了国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

2月15日消息，国微感知发布了第三代压力分布测量系统，该系统采用自研芯片方案，相较于上一代产品，优化了芯片设计，增强阵列模拟通道控制及专用多阵列 ADC 采集电路，提升并行采集速度及数据处理能力；其次，在压感信号处理噪声抑制方面，也进行了性能提升：整体上优化各组件性能，高速阵列采样下保持高的信噪比；最后，为适配不同类型压力传感器，在接口上也进行了优化，配备支持多种材质及超大阵列的传感器接口，从而满足多类型测量场景需求。

2月15日消息，纳芯微推出了两款全新的GaN相关产品，分别是GaN驱动NSD2621，一颗高压半桥栅极驱动芯片，专门用于驱动E−mode(增强型)GaN开关管；集成化的Power Stage产品NSG65N15K，内部集成了高压半桥驱动器和两颗650V耐压的GaN开关管。均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

2月15日消息，高通发布新一代5G芯片骁龙X75和骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，新品采用首个5G Advanced-ready架构，增强了网络覆盖、时延、能效和移动性。

2月16日消息，德州仪器公司表示将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与德州仪器的现有工厂合并，并最终作为一家工厂运营。

2月16日消息，三星电子表示，他们将向三星显示借款20万亿韩元，也就是约157.8亿美元，以确保运营资金。

2月16日消息，亚德诺公布了截至2023年1月28日的2023第一季度财务业绩。亚德诺2023年第一季度营收32.5亿美元，较去年同期的26.84亿美元相比，同比增长21%。

2月16日消息，Nova公布了截至2022年12月31日的2022第四季度和2022全年的财务业绩。2022年第四季度营收创纪录新高，达1.512亿美元，与上一季度的1.439亿美元相比，环比增长5.1%。2022年全年营收5.707亿美元，与去年的4.161亿美元相比，同比增长37.2%。

2月16日消息，Veeco公布了2022年第四季度和2022年全年财务业绩。2022年第四季度营收1.538亿美元，去年同期为1.53亿美元，同比增长0.5%。2022财年全年营收6.461亿美元，较2021年的5.833亿美元同比增长10.8%。

2月16日消息，Atomera公布了截至2022年12月31日的第四季度和财年的财务业绩。2022年第四季度营收5000美元，高于上一季度的2000美元，翻了1.5倍。2022财年全年营收38.2万美元，与去年的40万美元相比，同比下降4.5%。

2月16日消息，裕太微表示，公司所生产的PHY芯片是操作OSI模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备(MAC)到物理媒介。目前2.5GPHY产品已通过下游客户测试，且已有小批量销售，10G速率尚处于技术预研阶段。

2月16日消息，中颖电子表示，车用MCU芯片有可靠度的要求，具有较高的客户认证壁垒，公司已加速了车规级芯片的研发计划，首颗车用MCU芯片已进行了内部验证，后续会做AECQ100验证，并有客户接洽并规划导入。

2月16日消息，武汉东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。项目落户后，特纳飞将在光谷开展存储控制芯片研发、人工智能系统开发等业务。

2月16日消息，联发科正式发布了天玑7200处理器，新芯片采用4nm的工艺，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，并且还支持2亿像素主摄。

2月17日消息，联想集团正式发布了2022/23财年第三财季(2022年10-12月)业绩报告。该周期内总营收1086亿人民币，净利润31亿人民币，所有主营业务连续第五个季度全部盈利。联想个人电脑以外的多元化增长引擎业务总营收占比已经超过40%，其中SSG方案服务业务营收增长22.6%、ISG基础设施方案业务营收增长48%，双双创下历史新高。

2月17日消息，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。

2月17日消息，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强®W-3400和英特尔®至强®W-2400系列台式机工作站处理器(代号为Sapphire Rapids)，包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强w9-3495X。这些全新的至强处理器为专业创作者而打造，为媒体娱乐、工程和数据科学专业人士提供非凡的性能。凭借突破性的全新计算架构、更快的内核以及全新嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术，至强W-3400和至强W-2400系列处理器具有前所未有的可扩展性，带来更强大的性能。

2月17日消息，济芯半导体(济南)有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。其自主研发的测试机型能够在极端环境下，完成5000pin以上的并行测试，且使用寿命远高于同类产品，提高测试效率的同时降低设备成本。

2月17日消息，应用材料公布了截至2023年1月29日的2023年第一季度的业绩。2023年第一季度营收67.39亿美元，较2022财年第一季度的62.71亿美元同比增长7%。

2月17日消息，芯海科技旗下BLE5.0芯片CST92F30通过OpenHarmony 3.0.1 LTS测评，获授OpenHarmony生态产品兼容性证书。这是继公司健康测量【PPG AFE】CS1262及无线连接【WI-FI6】CST85F01之后，再添一款通过适配OpenHarmony生态的【BLE5.0】芯片。

2月17日消息，Magnachip宣布了2022年第四季度和2022财年全年的业绩公告。第四季度营收6100万美元，同比下降44.7%。2022全年营收3.377亿美元，同比下降28.8%。

2月17日消息，德州仪器宣布Comerica Incorporated和Comerica Bank董事长、总裁兼首席执行官Curtis C. Farmer当选为德州仪器董事会成员，自2023年4月1日起生效。

2月17日消息，indie宣布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年业绩。2022年第四季度营收达到创纪录的3302.7万美元，同比增长74%。2022年全年营收同比增长129%，达到创纪录的1.108亿美元。

2月17日消息，PDF Solutions宣布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年业绩。PDF Solutions 2022年第四季度营收4050万美元，较上一季度的3990万美元环比增长1.5%。2022年全年总营收为1.485亿美元，较2021年营收的1.11亿美元同比增长34%。

2月17日消息，AXT公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年的业绩。第四季度的营收为2680万美元，较2022年第三季度的3520万美元环比下降23.9%，较去年同期的3770万美元同比下降28.9%。2022年全年营收1.41亿美元，较同期的1.37亿美元同比增长2.7%。

2月17日消息，科休半导体公布2022财年第四季度的财务业绩。2022财年第四季度营收1.911亿美元，较上一季度的2.067亿美元相比环比下降7.5%，较去年同期的1.919亿美元相比同比下降0.4%。2022年全年营收为8.128亿美元，较去年的8.872亿美元相比，同比下降8.4%。

2月17日消息，作为国内较早布局车规级芯片的企业，纳芯微不断“苦练内功”，推出国内首款集成LIN和MOS功率级的单芯片车用小电机驱动SoC-NSUC1610。

2月17日消息，Tower公布了截至2022年12月31日的第四季度业绩。2022年第四季度营收4.03亿美元，较去年同期的4.12亿美元同比下降2.2%。2022年全年营收16.776亿美元，较去年的15.081亿美元相比，同比增长11.2%。

2月17日消息，扬杰科技表示，拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司30%股权，受让底价为2.94亿元。楚微半导体主营业务为在8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC芯片等产品拓展。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。

2月17日消息，TechInsights的最新研究指出，2022年Q3全球蜂窝基带处理器市场规模增长11%，至87亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔在2022年Q3基带芯片市场收入份额排名前五。然而，由于智能手机需求减少和物联网市场疲软，基带芯片出货量同比下降了15%。高通扩大了其基带芯片收入份额的领先优势，以62%的收益份额排名第一，其次是联发科(26%)和三星LSI(6%)。

2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元。近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，恐牵动台积电、联电等代工厂的接单。

2月17日消息，受益于全球数据中心及接入网市场需求持续稳定增长，公司AWG芯片系列、DFB激光器芯片系列等产品收入较上年同期有所增长，使得公司产品结构持续优化。仕佳光子2022年度公司实现营业收入9.03亿元，同比增长10.50%；实现归属于母公司股东的净利润6616.68万元，同比增长31.90%。

2月17日消息，全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技宣布推出SM2268XT-最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解决方案，该方案优化了更高的NAND传输速率，为业界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片。SM2268XT的卓越性能和稳健的可靠性使客户能够在不影响吞吐量和延迟的情况下，利用次世代的TLC和QLC 3D NAND闪存加速开发下一代固态硬盘，并实现全面的数据完整性和纠正功能。

2月18日消息，Camtek公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度的业绩报告。2022财年第四季度营收为8220万美元，去年同期为7420万美元，同比增长11%。2022全年营收为3.209亿美元，高于去年同期的2.697亿美元，同比增长19.0%。

2月18日消息，美国商务部表示，将任命十多名成员加入一个团队，负责监管527亿美元的政府资金，以促进半导体制造和研究。新的团队成员包括具有管理大型联邦项目经验的官员、半导体行业的专家以及具有金融行业经验的高管。曾在KKR & Co. Inc工作近25年的商务官员托德·费舍尔 (Todd Fisher) 将担任首席投资官。

2月18日消息，据行业机构SEMI称，2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)。晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主要是由于产品组合。

2月18日消息，IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales表示，预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较去年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。但汽车与通信市场可望上升，将分别增长2.1%及1.3%。

2月18日消息，TSIA(中国台湾半导体协会)表示，引用工研院产科国际所最新数据指出，今年中国台湾整体半导体产业估计下降5.6%，其中设计业估计下降12.3%，存储与其他制造估计下降26.7%。

2月18日消息，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，由交叉核心技术研究院孵化企业-北极雄芯自主研发的“启明930”芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，并且因为基于全国产基板材料以及2.5D封装，能够做到算力可拓展。这是我国首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片，有效填补了国内空白。

昂科一周资讯

2023年2月23日，一步步新技术研讨会将在重庆丽笙世嘉酒店举办，作为芯片烧录行业的领导者，昂科技术受邀将参加本次研讨会，副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表题为《目标：零缺陷！-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。展会期间，昂科也将在现场展示昂科的芯片烧录设备以及芯片烧录解决方案，诚意邀请您参观交流。