一周芯资讯

3月13日消息，韩国关税厅公布的数据显示，因芯片出口依然疲软，3月前10天出口同比下降16.2%，至158亿美元。由于全球需求低迷，芯片出口在此期间暴跌41.2%，仅为22.6亿美元。

3月13日消息，TrendForce发布报告称，2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元(约2326.98亿元人民币)，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更深。

3月13日消息，浙江省平湖市新仓镇8000万片车载智能芯片项目开工，项目位于新仓镇金沙路南侧，金穗路东侧，计划总投资1.8亿元，用地面积26.14亩，总建筑面积4.4万平方米。购置国内外先进生产设备，项目建设后形成年产8000万片车载智能芯片的生产能力，预计可实现年产值1.5亿元。

3月13日消息，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现出更好的性能、更低的功耗和更小的面积。

3月13日消息，韩国晶圆代工厂DB Hitek表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

3月13日消息，郑州金水区举行了招商引资重点项目集中签约活动。本次活动集中签约50个项目，涵盖智能制造、氢能源、元宇宙、信息技术等领域，签约总金额达328亿元。先进制造业项目4个，包含清控科创(河南)科技城、广东青云智芯芯片研发总部、讯飞启明人工智能生态产业园、中科生命健康小微产业园。

3月13日消息，亚科鸿禹完成超亿元A轮融资，由华大九天领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。亚科鸿禹是一家电路设计仿真验证EDA工具研发商，专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用，致力于加速数字芯片设计研发，为前沿客户提供一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案。

3月13日消息，劲拓股份表示已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。

3月13日消息，莱伯泰科正式公开发布针对半导体行业研发生产的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪 LabMS 5000 ICP-MS/MS。据介绍，LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工业标准27MHz固态发生器，具有极高的系统稳定性；使用MS/MS模式实现受控且可靠的干扰去除，精准去除质量干扰离子，从而获得更低的检出限和准确的超痕量分析结果；低背景惰性进样系统集成气体稀释和加氧功能，极大扩展检测应用范围；智能软件平台HiMass，适用于实验室的各种分析需求，极大提高工作效率。

3月14日消息，全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商群联电子推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨储存模块研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透过群联累积超过22年的研发经验与量能，助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC芯片与NAND储存加值方案。

3月14日消息，半导体产品的出口额大幅下滑，也影响到了韩国信息和通讯技术(ICT)产品的出口额，在2月份继续下滑之后，就已连续8个月同比下滑。韩国科学与信息通信技术部公布的数据显示，2月份，韩国ICT产品的出口额为128亿美元，远不及去年同期的189亿美元，同比下滑32%。

3月14日消息，雷科防务研制了自主知识产权的4D毫米波雷达整机，4D毫米波雷达较传统毫米波雷达增加了高度维度的测量。

3月14日消息，声光电科正在开发WIFI6 5.8GHz和2.4GHz FEM系列产品，目前已达到样品阶段，后续将向市场进行推广。公司面向卫星互联网终端应用推出了系列化多波束多通道波束赋形芯片，已实现小批量供货。

3月14日消息，芯华章获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

3月14日消息，睿创微纳表示，基于公司战略规划考虑，为推进光子芯片业务的发展，公司与无锡微分拟共同出资人民币1000万元设立睿创光子，其中公司出资600万元(占注册资本比例60%)，无锡微分出资400万元(占注册资本比例40%)。

3月15日消息，安徽省量子计算工程研究中心表示，中国首个量子芯片高真空存储箱研制成功，并已投入使用，科研人员形象地称其为“量子芯片冰箱”。据安徽省量子计算工程研究中心副主任贾志龙介绍，这个量子芯片中的超导材料对环境敏感度较高，容易和空气中的氧气、水分子产生化学反应，就像食物暴露在空气中’氧化腐烂’，量子芯片如果不妥善保存，也会因为‘不新鲜’而无法使用。本源量子团队采用高真空存储技术，自主研发了这台量子芯片高真空存储箱，它可以为量子芯片提供高真空的保存环境，就像是量子芯片的‘冰箱’，研发人员用它调节存储空间的室内压强，从而给量子芯片‘保鲜’。避免其失去效用。

3月15日消息，芯原宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

3月15日消息，三星加入韩国政府的投资计划，该计划将向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元，这是该国迄今为止最积极的关键技术投资计划。作为该计划的一部分，三星计划在未来二十年

3月15日消息，恩智浦半导体宣布推出单芯片解决方案PN7642，方案集成了一个可定制MCU、一个NFC读卡器，符合SESIP 2级安全评估标准，将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。

3月15日消息，恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员。高性能S32R41专为满足更苛刻的处理要求而定制，是制造高分辨率角雷达和长距前向雷达的核心器件，可为L2+自动驾驶与高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案提供支持。ADAS整体解决方案专家CubTEK将基于恩智浦的S32R41处理器和TEF82xx RFCMOS收发器构建全新高端雷达传感器系统。该技术将应用于新一代商用车的复杂盲点信息系统(BSIS)，协助驾驶员避让行人和骑行者等弱势道路使用者，提高道路安全。恩智浦的可扩展雷达平台包含高度集成的处理器和雷达单芯片，具有高度的架构兼容性和软件复用性，CubTEK可继续使用基于恩智浦S32R45在4D成像雷达方面取得的成果。

3月15日消息，无锡市2023年重大产业项目清单公布，共计336个。包括无锡华虹集成电路一期扩产(二阶段)、SK海力士存储半导体新建一期、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造、盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、中环集成电路用大直径半导体硅片等项目。

3月15日消息，Nano Labs宣布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度财务业绩公告。2022财年第四季度净营收1270万元(约合180万美元)，是上财年同期净营收320万元的3倍左右。

3月15日消息，韩国计划到2042年，三星将投资约300万亿韩元(2300亿美元)在韩国建成五座半导体制造基地，以打造全球最大的半导体制造基地。

3月15日消息，奇异摩尔与九天睿芯正式签署战略合作协议，双方将携手打造Chiplet行业通用平台，致力于共同推进大算力芯片发展。未来，双方将在技术研发、产品应用、市场营销、产业资源等方面持续探索多元化合作模式，实现优势互补、价值共创、发展共赢，加速国产大算力芯片的发展进程。

3月15日消息，仁芯科技宣布完成A轮超5000万融资，据悉，仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。

3月15日消息，徐州市印发《徐州市2023年重大产业项目清单》，全市将重点实施217个重大产业项目，年度预期投资1300.2亿元。其中集成电路与ICT项目共有28个，包括高新区先导半导体薄膜材料研发生产基地，高新区先导高端半导体设备(一期)，经开区洪电第三代半导体芯片封装，铜山高新区致能半导体晶圆级封装测试，经开区中科智芯人工智能芯片等。

3月15日消息，晶丰明源表示，拟与凌鸥创芯股东广发信德、舟山和众信签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计2.5亿元。收购完成后，公司持有凌鸥创芯61.61%股权，凌鸥创芯核心产品为MCU芯片。

3月8日消息，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元，将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

3月15日消息，希荻微宣布推出一款用于单节锂离子电池和锂聚合物电池的低压快充芯片-HL7139A。希荻微推出的高效率大电流电荷泵充电芯片HL7139A，兼容电荷泵快充和低压直充功能，其中，在电荷泵模式下最大充电电流达到8A，凭借优异的效率表现以及全方位的保护机制，成为智能手机、平板电脑和移动物联网设备等紧凑型电子设备的最佳选择。目前，HL7139A已同步出货多家知名手机厂商。

3月16日消息，德州仪器(TI)推出可扩展的Arm® Cortex®-M0+微控制器(MCU)产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm®Cortex®-M0+MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。

3月16日消息，Synology推出两款4盘位Synology DiskStation(DS423+和DS423)，以桌面式机身承载丰富功能，致力于解决居家办公和小型企业数据存储方面的难题。这两款存储服务器都搭载多功能的DSM操作系统，提供适用于多种使用场景的专业解决方案，包括保护并管理业务数据、多人高效协作处理文件、随时随地远程存取文件及实时监控实体资产，而这一切都蕴藏在桌面式机身中。

3月16日消息，韩国最大的半导体厂商三星电子，和韩国最大的汽车制造商现代汽车，考虑在汽车芯片领域结盟。三星和现代汽车，在汽车芯片领域的合作已在进行，三星电子将为现代汽车，设计并制造后者计划用于未来车型先进驾驶辅助系统和信息娱乐系统的逻辑芯片。

3月16日消息，安森美宣布推出一款创新的图像传感器-AR0822。该器件的嵌入式高动态范围(eHDRTM)功能和优化的近红外(NIR)响应对于照明条件恶劣的应用至关重要，如安防监控、随身摄像机、门铃摄像头和机器人。该传感器的低功耗架构和运动唤醒功能旨在大幅降低系统功耗。

3月16日消息，Silicon Labs宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC)，包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。

3月16日消息，鸿海精密发布了2022年第四季度及全年财报。该公司第四季度营收为1.96万亿新台币，同比增长4%，环比增长12%。2022年全年，该公司的营收达到创纪录的6.63万亿新台币，同比增长11%。

3月16日消息，激光雷达企业禾赛科技公布了2022年第四季度及全年财报。第四季度营收为4.1亿元，同比增长56.6%；2022年全年实现营收12亿元，同比增长66.9%。

3月16日消息，量子计算机初创公司SEEQC已开发出一种可在比外太空更冷温度下运行的数字芯片，可与通常在低温室中的量子处理器一起使用。据悉，量子处理器经常需要存储在接近零开尔文或-273.15摄氏度的极冷温度下，而经典计算机则在更温和的温度下运行，两者需要配对。在将冷冻室中的量子处理器连接到室温下的经典计算机过程中，温度变化会降低速度并导致其他问题。SEEQC也以这种方式构建了自己的量子计算机，现在正试图用它新的芯片进行修改。

3月16日消息，浙江奥首开发的新产品“14nm节点以上芯片光刻胶剥离液”已实现量产。据介绍，该新产品2023年有望实现销售收入2000多万元。奥首开发的“14nm节点以上芯片光刻胶剥离液”通过了专家验收评审，专家们一致认为产品的技术水平已达到国际先进水平。

3月16日消息，吉利科技旗下晶能微电子宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

3月16日消息，声芯电子完成五千万元A++轮融资，资金将主要用于南通及日照声表滤波器制造产线的产能扩建，达产后预计月产声表滤波器超过五千万颗。

3月16日消息，存储器控制芯片厂群联去年受产品平均售价下跌影响，总营收下滑至602.56亿新台币，同比减少3%；税后净利54.01亿新台币，同比减少33.7%。群联表示，去年控制芯片总出货量创新高，增超17%，其中，PCIe SSD控制芯片出货量同创新高，增长近15%。

3月17日消息，高通技术公司召开新品发布会，正式推出全新第二代骁龙7+移动平台。相对于前代产品来说，第二代骁龙7+移动平台在CPU、GPU性能等方面均有大幅升级，并支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接。

3月17日消息，三星集团旗下电池制造商三星SDI已确认，它正在开发磷酸铁锂(LFP)电池。磷酸铁锂电池使用更便宜、更丰富的金属作为原材料，最重要的是化学成分的挥发性更低，这使得磷酸铁电池比需要镍和钴的电池更安全，更稳定，价格也相对便宜。

3月17日消息，南大光电披露年报，2022年公司实现营业收入15.81亿元，同比增长60.62%；归母净利润1.87亿元，同比增长37.07%；基本每股收益0.34元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.70元(含税)。报告期内，公司围绕MO源、前驱体、电子特气和光刻胶及配套材料等主营业务，紧抓市场机遇，精心规划项目建设，打造高效增长曲线。公司主要产品发货量、销售额和利润在2021年创新高的基础上，实现业绩新突破。

3月17日消息，芯朋微发布2022年年度报告称，2022年，公司实现营业收入7.2亿元，同比下降4.46%；归属于上市公司股东的净利润8984.44万元，同比下降55.36%；扣非净利润5800.69万元，同比下降61.82%。

3月17日消息，全显示控制解决方案提供商集创北方宣布全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。该芯片为国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO(低刷新率技术)、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。ICNA3512从设计、代工生产到芯片封测等流程实现国产化，打破了国外厂家的垄断局面，在供应链安全保障方面意义重大。

3月17日消息，经过长达3个多月的认证测试，兴威帆电子高精度RTC(实时时钟)芯片SD3078和电池内置RTC 模块SD2506A顺利通过AEC-Q100车规级可靠性认证，这标志着兴威帆电子的RTC产品质量和可靠性已获得国际权威认证体系的认可和肯定，也为公司发力车规级市场注入了更强的信心和动能。

3月17日消息，先科电子宣布，Asaf Silberstein已从之前的全球运营和信息技术执行副总裁晋升为新设立的首席运营官。Silberstein将直接向先科电子的总裁兼首席执行官Mohan Maheswaran汇报。作为首席运营官，Silberstein将领导先科电子的业务部门、销售、运营和信息技术。

3月17日消息，韩国产业通商资源部宣布规划，到2035年，将至少帮助10家无晶圆厂企业年销售额达到1万亿韩元(约合60亿元人民币)，并帮助三星电子生产人工智能和汽车芯片，以增强韩国在非存储芯片领域的竞争力。目前，该领域产值占全球半导体市场的60%，而韩国在其中的份额仅为3%。

3月17日消息，晶华微与合肥工业大学微电子学院联合实验室签约揭牌仪式在晶华微杭州总部举行，双方将以实现“模拟及数模混合芯片的设计”为主旨，开展深度交流与合作。

3月17日消息，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案商芯翼信息完成3亿元人民币C轮融资。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

3月17日消息，SEEQC宣布推出了一系列高速、节能的单通量子(SFQ)数字芯片，能够在与量子比特相同的低温环境下运行量子计算机的所有核心量子比特控制器功能，这些数字芯片还与量子比特完全集成。这是构建可扩展的纠错量子计算机和数据中心的一个重要里程碑。

3月18日消息，硅晶圆厂商环球晶正在美国得克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂，预计将于2025年第一季度实现量产。