一周芯资讯

5月8日消息，紫光展锐宣布正式推出新5G平台-紫光展锐 T750。T750采用6nm EUV工艺制程。其为八核CPU架构，搭载了两颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A76性能核，并采用了Mali G57双核GPU架构，搭配UFS 3.1和LPDDR4X，可带来更快的读写速度。

5月8日消息，意法半导体公布了2023年第一季度财报，公司营收为42.47亿美元，较去年同期同比增长19.8%；毛利润为21.1亿美元，较去年同期同比增长27.5%；净利润为10.44亿美元，较去年同期同比增长39.8%。

5月8日消息，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。

5月8日消息，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工。该项目拟设于苏州吴江太湖新城友谊工业区，约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模。

5月8日消息，高通将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生产用于有人驾驶和无人驾驶车辆的车联网(V2X)通信技术的专用芯片，以提高道路安全。

5月8日消息，鼎信通讯表示，公司在人工智能研究及应用方面已有多年的技术储备。技术团队成员拥有较丰富的经验和专业知识，其中包括数据科学、机器学习、深度学习、数字信号处理等领域的专家，目前已经研发出基于AI技术的电力信号处理芯片产品。在电弧检测方面，通过引入深度学习算法，通过数十亿量级且快速扩充的数据库样本训练，可以实现对电弧信号的自动识别和分析，从而提高设备运行效率和安全性，降低故障率和运维成本。公司还将持续加大在人工智能领域的研究和应用。

5月8日消息，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。此前曾有消息称，谷歌原计划将Tensor G4转单台积电4nm，但台积电报价对手机市占率不高的Google来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单。

5月8日消息，峰岹科技旗下FU6865Q1、FU6815Q1两款车规芯片，顺利通过检测获AEC-Q100认证，继FU6832N1通过车规认证后，峰岹科技再添两款车规级芯片。上述两款车规芯片是峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案。

5月8日消息，江苏润石科技有限公司获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书，证明了江苏润石践行国际标准、追求卓越的决心和实力；同时，也标志着江苏润石在功能安全管理和产品研发技术等方面走在行业前端，成第一家通过ISO26262功能安全ASIL D认证以及AEC-Q100 grade1的模拟信号链芯片公司。

5月9日消息，光旸科技Gazer宣布获得数千万元的Pre-A轮融资，资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障，并加速现有的业务和项目拓展。据悉光旸科技旗下【盖泽半导体GazerSemi】、【盖泽传感GazerSense】两家全资子公司。业务分别覆盖半导体量检设备和工业智能传感产品领域。与多家高校科研院所、院士团队建立紧密合作；公司在上海、苏州设立研发中心，在苏州设立生产基地，是国内为数不多具有自主研发、设计、制造、销售高性能工业产品的新兴技术企业。

5月9日消息，旺宏电子股份有限公司公布内部自行结算之2023年4月份合并营收为新台币30.08亿元，较上月合并营收新台币28.23亿元增加6.5%，较2022年同期合并营收新台币38.79亿元，减少22.5%。累计2023年1月至4月合并营收为新台币101.12亿元，较2022年同期新台币154.77亿元减少34.7%。

5月9日消息，存储芯片公司西部数据公布财报显示，第三季度营业收入为28亿美元，超过了预期的27亿美元。但西部数据预测第四季度收入将低于华尔街的预期，且亏损更大，这表明随着云支出的削减，存储芯片需求需要更长的时间才能恢复。西部数据预计第四季度营收在24亿美元至26亿美元之间。

5月9日消息，Veeco公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。VEECO上季度收入为1.535亿美元，而去年同期为1.564亿美元，GAAP净收益为870万美元，而去年同期为1330万美元。Veeco预计2023年第二季度收入在1.45亿美元至1.65亿美元之间。

5月9日消息，亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片，用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有，在研芯片集中采用5nm工艺节点。据报道，这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片，芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。

5月9日消息，国芯科技已成功开发CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用(高端)、车载T-BOX安全单元(中端)和国六尾气检测车载诊断系统(OBD)安全单元(低端)等。

5月9日消息，由欧洲航天局支持，由苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的工程师开发的Occamy处理器现已流片。它使用了两个 216个32位RISC-V内核的chiplet小芯片、未知数量的64位FPU，以及两颗来自美光的16GB HBM2e内存。这颗处理器的内核通过中介层实现互连，双块CPU可提供0.75 FP64 TFLOPS的性能和6 FP8 TFLOPS算力。

5月9日消息，观海微电子完成数千万元B+轮融资。融资资金将用于进一步加强OLED、MicroLED等技术研发和量产能力、拓展产品线、提升市场影响力，推动其在显示驱动及模拟芯片领域的持续发展。

5月9日消息，行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告，公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名，并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及，到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个，市场销售规模将达到140亿美元。2022年全球汽车半导体传感器市场：博世以16%份额排名第一，豪威第二。

5月9日消息，凌光红外宣布顺利完成数千万元的Pre-A轮融资。此次融资，将加速助推凌光红外在半导体失效分析设备领域的研发，强化组建业务团队。

5月9日消息，Cadence数字和定制/模拟设计流程已通过台积电(TSMC)N3E和N2先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发布了相应的N3E和N2制程设计套件(PDK)，以加快在上述节点的移动、人工智能和超大规模计算的IC设计创新。客户已开始积极使用这些新的工艺节点和经过认证的Cadence®流程来实现功率、性能和面积(PPA)目标，简化模拟迁移过程，并缩短上市时间。

5月10日消息，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510 能效核心。天玑9200+搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

5月10日消息，中微半导体推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。作为中微半导体自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，PreformaUniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔(十个反应台)，每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。

5月10日消息，美国限制中国大陆取得芯片制造设备的措施，继续对中国台湾相关出口造成冲击。中国台湾最新出口数据显示，4月中国台湾向中国大陆和香港出口价值1.51亿美元的芯片制造设备，比去年同期下滑26%，降幅较3月的近34%有所收敛，但仍是连续第10个月下降。

5月10日消息，Skyworks公布了截至2023年3月31日的第二财季业绩。2023年第二财季的营收为11.53亿美元。按公认会计原则计算，第二财季的营业利润为2.733亿美元。2023年第三财季，预计收入将在10.50亿美元至10.90亿美元之间。

5月10日消息，格罗方德公司公布了截至2023年3月31日的第一季度初步财务业绩。第一季度营收为18.41亿美元，毛利率28.0%，经调整毛利率28.5%；营业利润率为15.8%，调整后营业利润率17.7%。欧盟委员会批准向GF和意法半导体提供直接赠款资金，以支持在法国Crolles建造和运营一个新的300mm制造设施。

5月10日消息，Azenta公布了截至2023年3月31日的第二季度财务业绩。据报告，营收为1.48亿美元，同比增长2%，环比下降17%。该公司公布了2023财年第三季度的收入和盈利指引，预计总收入将在1.5至1.68亿美元之间。

5月10日消息，Diodes公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。据报告，该季度营收为4.672亿美元，同比下降3.1%，环比下降5.8%；毛利润为1.945亿美元，占营收的41.6%；营业费用为1.08亿美元，占收入的23.1%；净利润为7120万美元。

5月10日消息，Ichor公布了2023年第一季度的财务业绩。据报告，Ichor上季度收入为2.26亿美元，处于公司2月份发布的指导范围的中点；按公认会计原则计算的毛利率为14.7%，按非公认会计原则计算的毛利率为15.5%。

5月10日消息，瑞芯微与法本信息宣布进行深度技术合作。双方基于瑞芯微RK3588M车规芯片、法本信息自研智能座舱软件平台FarCarOS，发挥各自技术、业务与行业资源优势，联合推出面向乘用车和高端商用车的国产化大算力智能座舱解决方案。

5月10日消息，PDF Solutions公布了其截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度的总收入为4080万美元，其中Analytics收入为3630万美元，Integrated Yield Ramp收入为440万美元，GAAP毛利率为71%。

5月10日消息，三星将在6月的国际超大型积体电路技术研讨会上，以初步简报透露目前的芯片技术状况。届时三星将公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程(SF4)快22%，节能程度提高34%，芯片尺寸也将比上一代缩减21%。三星发表的这项新动向意义重大，因为这是该公司首次将未来的芯片制程与主要的4nm制程相比，此前三星都以5nm制程作为比较下一代技术效能的基准。

5月10日消息，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。

5月10日消息，台积电公布4月营收报告，2023年4月合并营收约为1479亿元新台币，较上月增加了1.7%，较去年同期减少了14.3%。1月至4月台积电累计营收约为6565亿元，较去年同期减少了1.1%。

5月10日消息，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片-鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。鸿途H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领域的BEV、Pointpillar等模型。

5月11日消息，Camtek公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度营业收入为7250万美元，同比下降了6%；按公认会计原则计算，毛利为3390万美元(占收入的46.7%)，同比下降了15%；营业利润为1420万美元(占收入的19.6%)，同比下降了27%。

5月11日消息，Valens公布了截至2023年3月31日的季度财务业绩。该季度营收达到2390万美元，同比增长10.5%，环比增长1.7%；毛利率为66.1%(非GAAP毛利率为67.2%)；净亏损为(5.4)百万美元。

5月11日消息，CEVA公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度的总收入为2870万美元，同比下降了16%。

5月11日消息，Allegro公布了截至2023年3月31日的第四季度和2023财年的财务业绩。2023财年实现了强劲的业绩，其中第四季度销售额达到创纪录的2.69亿美元，同比增长35%。稳健的第四季度业绩使2023财年的销售额达到创纪录的9.74亿美元，同比增长27%。在2023财年，大约三分之二的收入来自战略增长领域，包括电动汽车和工业。

5月11日消息，今年第一季度，美国芯片进口额增长13%至154亿美元。其中中国大陆对美国的芯片出口同比减少10.8%至7.1亿美元。彭博社报道指出，随着中美之间的贸易紧张局势和制裁升级，中国大陆对美国的芯片出口进一步萎缩，而印度的出口增长了近38倍。

5月11日消息，首批全互联网协议(IP)化工业控制协议自动化总线(AUTBUS)系列国际标准由国际电工委员会工业测控和自动化技术委员会(IEC/TC65)正式发布，共包括 IEC 61158-3-28:2023 数据链路层服务、IEC 61158-4-28:2023 数据链路层协议、IEC 61158-5-28:2023 应用层服务、IEC 61158-6-28:2023 应用层协议、IEC 61784-1-22:2023工业网络行规5项工业通信技术标准。AUTBUS系列标准是在工信部统筹支持下，由全国工业过程测量控制及自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)组织优势团队制定而成，是目前国际上唯一基于时间敏感技术和互联网协议第6版(IPv6)技术的两线制宽带总线国际标准。目前，基于该系列标准的芯片已研制成功，可广泛应用于机器人、汽车、船舶、航空等智能制造相关领域。

5月11日消息，华虹半导体2023年一季度销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点；本季度来自于中国的销售收入4.772亿美元，占销售收入总额的75.7%，同比增长5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超级结产品的需求增加，部分被CIS、NORflash、逻辑及其他电源管理的产品需求下降所抵消。同时，2023年第二季度，公司预计销售收入约6.30亿美元左右；预计毛利率约在25%至27%之间。

5月11日消息，内存与存储解决方案领先供应商美光宣布委派吴明霞女士担任美光中国区总经理, 并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。

5月11日消息，兆易创新宣布正式推出基于Arm®Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，10月起正式量产供货。

5月12日消息，Himax公布了截至2023年3月31日的2023年第一季度财务业绩。2023年第一季度营收为2.442亿美元，环比下降6.9%，明显超过指引的约12.0%至17.0%的降幅。

5月12日消息，英特格公布了该公司截至2023年4月1日的第一季度财务业绩。第一季度销售额为9.224亿美元，同比增长42%。对于截至2023年7月1日的第二季度，公司预计销售额为8.7亿美元至9亿美元。

5月12日消息，indie公布了截至2023年3月31日的第一季度业绩。第一季度营收同比增长84%，环比增长22%，达到创纪录的4050万美元，超出了指引和普遍预期。

5月12日消息，Nova公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。上季度营收1.322亿美元，同比下降1%；毛利率为58%；运营费用为4150万美元。

5月12日消息，Kopin公布了截至2023年4月1日的第一季度财务业绩。截至2023年4月1日的第一季度总收入为1080万美元，同比下降了7%。产品收入同比增长17.6%，其中国防产品收入同比增长170万美元或35%，而工业产品收入同比下降60万美元或39%。

5月12日消息，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。

5月12日消息，东微半导第三代高压超级结MOSFET已实现了大规模出货。公司持续拓展基于第三代高压超级结MOSFET技术平台的产品规格，单晶圆产出芯片颗数提高，同时产品性能得到进一步提升。公司第四代高压超级结MOSFET实现批量出货，同时，公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利，已经进入批量验证阶段。

5月12日消息，出于商业考量，OPPO决定即时起关停哲库(ZEKU)业务。OPPO公司表示：这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜。哲库(ZEKU)是OPPO旗下的芯片设计公司。

5月13日消息，概伦电子表示，2023年，公司将加快整合并购和对外战略布局的步伐，推动EDA生态建设进入全新的阶段，并联合国内领先的集成电路企业共同打造和验证针对重点芯片应用的、覆盖数字和模拟电路设计、工艺开发和晶圆制造的EDA全流程。

5月13日消息，上海交通大学金贤敏团队表示，目前研究的光量子芯片技术正在进行阶段性验证阶段，预计3-5年可进行产业化生产。上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的芯片，这是世界最大规模的三维集成光量子芯片，也是国内首个光量子计算芯片。

5月13日消息，软银集团旗下芯片设计公司 Arm最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股)，最多融资100亿美元(当前约695亿元人民币)。

NO.1 推进制造转型 彰显智造力量 2023一步步新技术研讨会郑州站圆满落幕

5月11日，2023一步步新技术研讨会在郑州华智酒店圆满落幕，在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次研讨会，副总裁傅国先生在会上发表题为《目标：零缺陷！-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。在昂科技术的展区，众多行业客户对昂科芯片烧录解决方案进行深入了解，对昂科助力智能制造行业所获得的成果表示认可，并表达了后续合作意向。

NO.2 探讨智能制造 助力创新发展 第95届CEIA中国电子智能制造高峰论坛召开

5月11日，第95届CEIA中国电子智能制造高峰论坛苏州站隆重召开，众多专家齐聚一堂，探讨智能制造，助力创新发展。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次高峰论坛，销售总监陈列明先生在会上发表主题演讲。在昂科技术的展览区，来自国内外的企业客户与昂科的专家进行了零距离的沟通，昂科专家为众多客户介绍了昂科的烧录设备。

NO.3 昂科“芯”烧录 助力“芯”赛道 诚邀您共赴第96届CEIA中国电子智能制造高峰论坛成都站

5月19日，第96届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将在成都新希望高新皇冠假日酒店二楼璀璨厅举办。作为芯片烧录行业的领导者，昂科技术受邀将参加此次高峰论坛，在日新月异的智能化和新能源化的浪潮中，汽车电子量产化烧录工艺的质量如何确保？副总裁傅国先生将在高峰论坛上发表主题演讲，诚挚邀请各位新老客户莅临昂科技术展位参观交流。