一周芯资讯

NO.1 东进世美肯计划研发新一代极紫外光刻胶

6月26日消息，在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机(high-NA EUV)研发光刻胶。

NO.2 韩国将为芯片产业新设3000亿韩元基金 三星电子SK海力士承诺注资

6月26日消息，大力推动芯片产业发展的韩国，将为芯片产业新设立价值3000亿韩元的基金，以推动相关企业的发展。韩国为芯片产业新设立的基金，资金将由多方提供，其中三星电子和SK海力士这两大芯片厂商，已承诺投入750亿韩元，韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体将为母基金再提供750亿韩元的政策性融资，余下的1500亿韩元将来自私人投资者。

NO.3 IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品

6月26日消息，IAR宣布目前已全面支持英飞凌的TRAVEO™T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。

NO.4 合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案

6月26日消息，合见工软与华大九天联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。

NO.5 韩国政府组建团队，研发神经网络处理器(NPU)芯片

6月26日消息，韩国政府与人工智能(AI)芯片和云计算企业联合，将组成一个团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器(NPU)推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开其擅长的GPU。该项目力争延续韩国在芯片领域的地位，争取到2030年取得突出成果。

NO.6 索尼将在日本熊本县建立图像传感器新工厂

6月26日消息，索尼将在日本熊本县建立一家新的图像传感器工厂，以加强其芯片业务，并深化与台积电的关系。

NO.7 国内首款单芯片集成方案发布 帝奥微车规级15A H桥电机驱动DIA57100

6月26日消息，汽车电子化程度和集成度越来越高，对各类驱动需求也在相应增加。帝奥微凭借自身领先的研发实力和工艺水平，重磅推出集成H桥大电流直流电机驱动器DIA57100。DIA57100符合车规AEC-Q100认证，适用于各类汽车车身控制模块中的各种电机驱动，比如折叠后视镜、门锁、门把手、充电口盖、儿童锁、尾门锁等。

NO.8 日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元，创历史新高

6月26日消息，日本半导体制造装备协会发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元(约合792.9亿元人民币)，同比增长3.1%，创造历史最高纪录。

NO.9 Wolfspeed获得20亿美元融资 将扩建碳化硅工厂

6月26日消息，以阿波罗全球资产管理公司(Apollo Global Management Inc.)为首的一组投资人，正在向美国半导体公司Wolfspeed Inc.提供高达20亿美元的资金，以支持这家公司在美国扩展。Wolfspeed将利用所获得的资金扩建公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。

NO.10 芯片设备巨头爱德万联手恩智浦，开设全球首个半导体测试课程

6月26日消息，半导体设备巨头爱德万宣布将同芯片制造商恩智浦一起开设全球第一个关于半导体测试工程的大学课程。爱德万表示，课程名称为“EEE 522射频测试”。最早的授课内容由ASU富尔顿工程学院的教授编著。合作建立后，从2023年春季学期开始的课程将加入爱德万设计的实验室实验，并由爱德万测试和恩智浦共同监督，以保证授课质量。

NO.11 复旦微电连推三款MCU新品

6月27日消息，复旦微电推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

NO.12 中国移动发布两颗自研通信芯片

6月27日消息，中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

NO.13 Lucid集团将为阿斯顿·马丁供应电动机和电池系统

6月27日消息，Lucid集团与英国超跑制造商阿斯顿·马丁签订了一份长期战略技术合作协议。根据协议，Lucid将为阿斯顿·马丁未来的电动汽车供应电动机和电池系统。

NO.14 国产手机芯片巨头紫光展锐换帅：30年老将马道杰任董事长

6月27日消息，紫光集团委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武不再担任紫光展锐董事、董事长。

NO.15 三星将大规模量产HBM内存芯片，以满足AI市场需求

6月27日消息，三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。

NO.16 江波龙拟收购力成苏州70%股权，进一步提升存储芯片封测能力

6月27日消息，江波龙和力成科技达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子公司力成苏州70%股权。本次交易完成后，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作伙伴关系，共同加大存储封测技术投入力度。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务。

NO.17 京东云首次发布“国产芯片”服务器等产品

6月27日消息，京东云首次发布了软硬一体化产品矩阵，包括“国产芯片”服务器、云服务器密码机、云电脑、云海存储一体机以及达梦+云海存储一体机。其中，“国产芯片”服务器采用54V供电技术、EVAC散热器及液冷技术。

NO.18 高通推出第二代骁龙4芯片 商用终端今年下半年上市高

6月27日消息，高通技术公司宣布推出第二代骁龙4芯片，该款芯片针对入门级产品，搭载该芯片的终端设备将于2023年下半年上市。

NO.19 64亿美元，光刻胶巨头被收购

6月27日消息，日本近期正显著加大对芯片产业的投资力度。由日本政府支持的日本投资公司(JIC)同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。

NO.20 Achronix为智能网卡提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

6月28日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：Achronix网络基础架构代码(ANIC)现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而进行了优化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。

NO.21 瑞萨电子推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)

6月28日消息，瑞萨电子宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。

NO.22 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780发布

6月28日消息，紫光展锐发布首颗超高清智能显示芯片平台M6780。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式。紫光展锐M6780集成Arm Cortex-A76*2+Arm Cortex-A55*2，搭载arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议，支持未来8K沉浸体验。

NO.23 Codasip已选择SmartDV作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商

6月28日消息，RISC-V定制计算领域的领导者Codasip宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。

NO.24 芯科科技波士顿办公室设立全新的“连接实验室”

6月28日消息，芯科科技宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab(连接实验室)。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网(IoT)设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。

NO.25 三星更新工艺技术路线图：2027年1.4nm

6月28日消息，三星公布最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。

NO.26 Transphorm上季度营收320万美元 全年销售额1470万美元

6月28日消息，Transphorm公布了第四财季和截至3月31日的年度财务业绩。该公司营收为320万美元，上一季度为450万美元，2022财年第四季度为490万美元。运营费用为850万美元，上一季度为720万美元，2022财年第四季度为560万美元。2023财年全年财务业绩为：2023财年的平均收入为1650万美元，而2022财年为2410万美元，主要是由于许可收入减少了800万美元。2023财年，产品销售额为1470万美元，较2022财年增长21%。

NO.27 预计2023年对HBM需求量将增加60%，达到2.9亿GB

6月28日消息，TrendForce集邦咨询发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

NO.28 新思科技携手力积电，以3DIC解决方案将AI推向新高

6月28日消息，新思科技和力积电携手合作，共同推出新的晶圆堆栈晶圆(WoW)和晶圆堆栈芯片(CoW)解决方案。这是一种特殊的3DIC设计，它借助新思科技的3DIC Compiler平台和力积电的先进制程技术，创造出一种新的联合解决方案，让开发者能够将DRAM存储器直接堆叠和键合在芯片上，从而以更低的成本创建出先进的电路。

NO.29 常州：围绕新能源汽车“三电”、车规级芯片等领域精准发力

6月28日消息，常州市政府召开做强新能源汽车关键零部件产业推进会。常州市市长盛蕾指出，要聚焦重点方向，围绕新能源汽车“三电”、车规级芯片等领域精准发力，建立完善的产业链供应链体系，打造“搬不走、压不垮、拆不散”的产业集群。聚焦重点企业，聚力推进重点企业转型、招引和并购，以“头雁”引领激活“雁阵”效应，加快推动产业链向上下游延伸。聚焦科创研发，鼓励相关企业在产业链全链条拓展协同研发，深化“揭榜挂帅”科技攻关，梳理关键共性技术，促进产学研用深度融合。

NO.30 半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案

6月28日消息，半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND和先进封装应用中的关键制程挑战。泛林指出，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。

NO.31 三星电子计划加强芯片代工业务

6月28日消息，三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。

NO.32 AMD推出全球最大FPGA

6月28日消息，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统(SoC)，这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。

NO.33 上海市经信委电子信息产业处处长汪潇：将促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚

6月28日消息，上海市经信委电子信息产业处处长汪潇表示，未来，上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚，推进汽车芯片的技术创新、上车应用及生态营造。一是持续推动车芯联动，吸引和集聚汽车芯片产业链企业，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，促进产业链上下游协同；二是持续坚持对外开放，鼓励全球汽车芯片企业深耕中国市场，积极支持企业开展国际交流合作。

NO.34 受益于人工智能浪潮 美光科技第三财季营收超分析师预期

6月29日消息，美国存储芯片巨头美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季财报。财报显示，2023财年第三财季，该公司的营收为37.5亿美元，与上一财季的36.9亿美元相比，环比增长2%，与去年同期的86.4亿美元相比，同比下降57%。尽管如此，该公司第三财季营收仍超出分析师预期，这得益于快速增长的人工智能行业对其内存芯片的需求。

NO.35 星曜半导体发布性能领先的TF-SAW Band20双工器

6月29日消息，星曜半导体发布性能领先的Band 20双工器芯片，封装尺寸为1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW工艺，其谐振单元Q值与BAW接近。发射工作频率为832~862MHz，接收工作频率为791~ 821MHz。发射通道与接收通道的工作频率间隔仅11MHz，高Q值的TF-SAW滤波器能够满足带外陡降的高要求。与此同时，高Q值也带来了更好的无源性能，带内插损、带外抑制表现优异，TX带内插损小于1.7dB、RX带内插损小于1.6dB，在TX频段隔离大于59dB、在RX频段隔离大于58dB，产品指标全面优于其他国内品牌，性能达到国际顶尖水平，充分满足客户的高端使用需求。

NO.36 芯翼信息推出搭载国产化XY4100芯片平台的多款Cat.1模组在MWC首次公开亮相

6月29日消息，芯翼信息科技在MWC上海重磅展出了全国产高性能Cat.1 SoC XY4100和XY4100L，以满足物联网的中速率应用场景需求，同时携合作伙伴电信、中移、联通、骐俊物联、天喻信息、美格智能、爱联等基于XY4100平台研发的Cat.1模组首次集中亮相芯翼信息科技展台。

NO.37 在MWC智联安携三大系列产品亮相2023 MWC，精彩展示“通信芯片产品全景图”

6月29日消息，国内物联网通信芯片领域的领军企业-智联安携三大系列“芯/模/端”产品MK8510(5G高精度低功耗定位芯片)和MK8520(高精定位低速RedCap芯片)，以及醒目的5G定位终端产品-智能电子工牌亮相MWC大会，并向业界展出一幅精彩的“通信芯片产品全景图”。

NO.38 矽昌通信Wi-Fi 6芯片亮相MWC获运营商高度关注

6月29日消息，作为国内领先的Wi-Fi AP通信芯片厂商，矽昌通信在2023MWC上海带来本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案，并展示Wi-Fi AP芯片在智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等前沿领域的应用。展会期间，中国移动、中国电信、中国联通等运营商参观矽昌展台，了解本土Wi-Fi 6芯片最新研发进展及应用，鼓励矽昌不断进行技术创新和突破，推出更具竞争力的本土Wi-Fi核心芯片，并支持推动终端产品落地，实现核心器件自主可控。

NO.39 芯驰科技全场景车规芯片产品和解决方案亮相MWC上海

6月29日消息，全场景智能车芯企业芯驰科技在MWC上海大会现场展示了其第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案。

NO.40 紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821即将量产

6月29日消息，紫光展锐推出即将量产的首颗卫星通信SoC芯片V8821。紫光展锐基于V8821已与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。

NO.41 荷兰发布芯片管制新规：DUV对华出口也需申请许可证

6月30日消息，荷兰公布了新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国。新的出口管制规定将迫使ASML在出口一些先进的深紫外光刻(DUV)系统时申请出口许可证。

NO.42 美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点

6月30日消息，美光将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。美光的1β技术是此前1α工艺的升级款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量产采用1β节点的DRAM芯片。

NO.43 易冲科技获上汽、蔚来等数亿元战略投资，加速车规芯片投入

6月30日消息，易冲科技获得数亿元战略投资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投，中金资本持续追投，同时获得蔚来产投、赛富高鹏等战略机构鼎力加入，资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。

NO.44 SMART上季度净销售额3.83亿美元 下一季度计划达到4亿

6月30日消息，SMART公布了2023财年第三季度的财务业绩。据报告，上季度净销售额为3.83亿美元，同比下降17.1%；GAAP毛利率为25.7%，较去年同期上升100个基点；非美国通用会计准则毛利率为28.0%，较去年同期上升230个基点。针对2023财年第四季度，公司提出以下财务展望：净销售额达3.5-4亿美元；GAAP毛利率在25-27%之间；营业费用为8500-8900万美元。

NO.45 荷兰光刻机巨头阿斯麦回应出口管制：并非所有浸润式DUV设备出口都需获得荷兰政府许可

6月30日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦公司表示，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统，并非部分媒体报道的所有浸润式DUV光刻系统。根据新出口管制条例规定，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统(即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统)。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。

NO.46 中国团队推出世界首颗AI全自动设计CPU

6月30日消息，中科院计算所等机构用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片-启蒙1号。这颗完全由AI设计的32位RISC-V CPU比目前GPT-4所能设计的电路规模大了4000倍，性能堪比Intel 80486SX CPU。

NO.47 三星电子与Wind River合作开发汽车半导体

6月30日消息，三星电子将与软件开发商Wind River合作开发汽车半导体。三星电子将在其Exynos Auto V920芯片组中使用Wind River的技术，该芯片组是一款用于车载信息娱乐(IVI)的处理器，将于2025年交付给现代的高端产品线。据悉，Wind River是美国自动驾驶技术开发商Aptiv的子公司，该公司与现代汽车有合作伙伴关系。

NO.48 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

6月30日消息，全球微电子工程公司Melexis宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环)，显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA空中下载技术，进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

NO.49 国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证 未来市场份额或将逐渐增加

6月30日消息，苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于统信UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测，成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯片。