一周芯资讯

7月10日消息，芯片代工商台积电公布了6月份的营收，同比下滑的趋势仍未能扭转，环比在连续两个月增长之后，也再度下滑。6月份营收1564.04亿新台币，折合约49.89亿美元，不及去年同期的1758.74亿新台币，同比下滑11.1%。台积电6月份的营收，也不及上一个月。他们在5月份营收1758.74亿新台币，6月份较之减少194.7亿，环比下滑11.4%。

7月10日消息，LG电子发布业绩报告，初步核实公司第二季度销售额为19.9988万亿韩元，同比增长 2.7%；营业利润为8927亿韩元，同比增长 12.7%；销售额和营业利润分别创下历史同期最高和第二高纪录。

7月10日消息，晶圆厂设备制造商Neosem的第5代(Gen 5)固态硬盘(SSD)检查设备已通过韩国芯片制造商的质量测试。这意味着Neosem将首次向韩国芯片制造商提供设备。到目前为止，该设备制造商的主要客户是一家美国存储芯片制造商。

7月10日消息，中国移动旗下唯一芯片公司中移芯昇推出一款创新的安全芯片-安全MCU CM32Sxx系列。这款芯片集成了帕孚信息领先的物理不可克隆技术(PUF)，旨在为物联网提供更强大的安全保障。

7月10日消息，欧盟和比利时弗兰德地区政府表示，将共同向比利时芯片技术公司IMEC投资15亿欧元。IMEC将利用这笔投资扩大其“洁净室”测试设施，以配备最先进的设备和工艺。

7月10日消息，力合微预计2023年半年度实现营业收入2.53亿元，与上年同期相比，将增加2983.3万元，同比增长13.39%。预计2023年半年度实现归母净利润为5000万元至5300万元，与上年同期相比，将增加1825.75万元至2125.75万元，同比增长57.52%至66.97%。公司技术及芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进，电网市场持续增长，公司订单充足，对比上年同期在手订单增长50%以上，同时智慧光伏、智能家居等芯片项目也有序推进；公司主营业务收入增长，导致本期利润有较大幅度增长。

7月10日消息，半导体制造商罗姆宣布开发出新RGB芯片LED SMLVN6RGBFU，非常适合汽车内饰，例如仪表组中的功能和状态指示器、CID(中央信息显示器)以及脚坑(footwells)和门把手的重点照明。通过精确控制RGB元件的发光特性并通过内部设备技术改善混色，进一步减少颜色变化。

7月10日消息，全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics发布了第二代芯片级、可支持大规模并行处理的光子集成电路(PIC)。该项重大成就将推动Scantinel更接近其研发“单芯片激光雷达”解决方案的最终目标。

7月11日消息，英特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器-Habana® Gaudi®2。作为英特尔从云到端产品组合的重要组成，Gaudi2致力于以领先的性价比优势，加速AI训练及推理，为中国用户提供更高的深度学习性能和效率，从而成为大规模部署AI的更优解。

7月11日消息，苹果iPhone制造商富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。这是一个近200亿美元的项目，旨在提高印度的芯片产量。

7月11日消息，台积电已在日本熊本设厂，预计2024年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，台积电计划明年4月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在2026年底前投产。第二工厂将主要生产12nm芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。

7月11日消息，联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

7月11日消息，中电科汽车芯片技术发展研究中心华东应用创新中心在合肥揭牌。中电科汽车芯片技术发展研究中心华东应用创新中心是中国电科依托中电博微打造的“产学研用”新型研发机构，致力于为贯通国产汽车芯片自主可控全产业链、支撑汽车芯片技术进步和产业化发展提供电科智慧和电科方案。

7月11日消息，行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商南茂科技公布了其截至2023年6月和截至2023年6月30日的第二季度未经审计的合并收入。2023年第二季度营收为新台币54.441亿元或1.748亿美元，环比增长18.2%，同比下降20.5%。该公司指出，上述季节性强劲的2023年第二季度收入反映了其核心业务和汽车市场对LCD驱动器的需求增加，同时高端测试平台的装载水平持续提高。2023年6月营收为17.881亿新台币或5740万美元，较2023年5月小幅下降2.5%，较2022年6月下降15.3%。

7月11日消息，泰矽微宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装，用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。

7月11日消息，诚迈科技与英伟达签订合作协议，成为其生态系统软件合作伙伴，联合成立汽车影像实验室，为智能驾驶相关企业提供基于Orin及Xavier芯片的智能驾驶视觉方案。

7月12日消息，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元，以在西班牙发展半导体产业。

7月12日消息，IBM公司考虑使用叫做“人工智能单元”的芯片，作为其“watsonx”云服务的一部分，以降低云计算服务的运营成本。

7月12日消息，钰泰半导体历经近3年的筹备，车规级产品研发及认证体系搭建完成，旗下车规级低压线性稳压器EQ5130也顺势推出，该产品在输出电流、电源抑制比、静态电流、输出电压等关键指标上处于行业领先水平。通过性能冗余设计，广泛适用于ADAS、智能座舱、车身电子、汽车底盘等领域，具有极强的普适性。

7月12日消息，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量，收获现场专业用户的广泛青睐。

7月12日消息，国家发展改革委会同相关部门，深入调研了解平台企业发展情况，梳理一批典型投资案例。从调研情况看，平台企业持续加大在技术创新、赋能实体经济等领域的投资力度，2023年一季度，我国市值排名前10位的平台企业通过自主投资或子公司投资等方式加大投资力度，在芯片、自动驾驶、新能源、农业等领域投资占比不断提高，环比提升15.6个百分点。

7月12日消息，三安光电表示，经公司财务部门初步测算，预计公司2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元到2.33亿元，与上年同期相比，将减少6.99亿元到7.92亿元，同比减少75.00%到85.00%。与此同时，三安光电预计2023 年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5.83亿元到-4.95亿元，与上年同期相比，将减少7.15亿元到8.03亿元，同比减少325.00%到365.00%。

7月12日消息，应用材料宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。该公司表示，这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新。应用材料的新系统名为“Vistara”，是芯片工厂的中枢，将硅晶圆送入密封的真空室后，金属或其它材料可以在其中沉积或剥离，精度可达原子级别。该系统可以配置4至6个晶圆装载端口，以及4至12个处理腔室，能够进行原子层沉积、化学气相沉积以及外延、蚀刻等工艺。

7月12日消息，欧洲议会批准「欧盟芯片法案」，目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%。

全志科技基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已实现量产8日消息，三星公布最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。

7月12日消息，北斗星通预计上半年净利4000万元-4500万元，同比下降49.44%-55.06%。上年同期全资子公司和芯星通新增单项特许使用费收入订单，影响归母净利润2660万元左右；公司在云服务、低功耗芯片、惯性导航等方向扩大战略性投入，报告期较上年同期新增投入2300多万元，影响归母净利润约1680万元。

7月12日消息，浪潮信息预计上半年净利润2.86亿元-3.82亿元，同比下降60%-70%。上半年，受全球GPU及相关专用芯片供应紧张等因素的影响，公司营业收入出现下滑，经初步测算，预计上半年营业收入同比下降30%左右。Q1净利2.1亿元，据此计算，Q2净利7600万元-1.72亿元，环比下降22%-64%。

7月12日消息，亚翔集成发布2023年半年度业绩预增公告，预计2023年半年度实现营业收入9.3亿元至9.4亿元，同比减少2.91%至3.94%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为7400万元至7500万元，同比增长235.84%至240.38%。报告期内，芯片需求旺盛，下游建厂景气回温；工程项目所需原物料价格回稳，劳务成本也有所下降，综合导致施工项目工程毛利较上年同期高；受汇率波动影响，美元存款账户确认的汇兑收益较多。

7月13日消息，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。

7月13日消息，韩国科学技术信息通信部公布的数据显示，在6月份，韩国信息与通信技术产品的出口额为161亿美元，不及去年同期的206亿美元，同比下滑22.1%。6月份同比继续下滑，也就意味着韩国信息与通信技术产品的出口额，从去年7月份开始已连续12个月同比下滑。

7月13日消息，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm®Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器-GD32H737/757/759系列，为开发人员提供高效的工具链。

7月13日消息，兴威帆电子率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012(2.0mm*1.2mm*0.75mm)封装形式，所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度(±2ppm)，可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。

7月13日消息，由于全球需求放缓，中国台湾6月份集成电路芯片出口连续第六个月下降。中国台湾财政部门的数据显示，6月出口额同比下降20.8%至126亿美元，为14年来，即2009年3月以来最大跌幅。

7月13日消息，以色列创新局宣布拨款1.13亿新谢克尔(约合3000万美元)，招标建立一个中心，为基于生物芯片的生物设备提供研发基础设施。该招标是国家生物融合计划的一部分，面向致力于开发关键服务基础设施的企业，这些公司开发生物设备，包括环境诊断传感器、用于治疗和诊断的智能植入物、芯片实验室和器官模拟技术等。

7月13日消息，立昂微预计上半年净利润为1.65亿元至1.85亿元，同比减少63.24%至67.21%。上半年，半导体硅片业务预计实现主营业务收入7.55亿元，同比下降18.5%；半导体功率器件芯片业务预计实现主营业务收入5.38亿元，同比下降10.7%；化合物半导体芯片业务预计实现营业收入总额0.39亿元，同比增长30.6%。

7月13日消息，IBM总经理卡勒表示，旗下新一代企业级AI数据平台“Watson”系统将采用自研AI芯片，并交由三星代工。业界研判，虽然预期IBM自研AI芯片总量仍小，三星取得相关芯片代工订单，仍意味其在先进制程技术已有一定水平。

7月14日消息，佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。

7月14日消息，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。这款全新产品提供了512Mb、1Gb和2Gb等多种容量规格选择，旨在满足工控、车规和消费等多个领域的需求。

7月14日消息，全球半导体测试和生产老化设备供应商Aehr测试系统公布了截至2023年5月31日的2023财年第四季度和全年财务业绩。上季度净销售额达到创纪录的2230万美元，高于2022财年第四季度的2030万美元。全年净销售额达到创纪录的6500万美元，同比增长28%。

7月14日消息，英飞凌宣布与赛米控丹佛斯 签署了一份多年期硅基电动汽车芯片批量供应协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯提供由IGBT和二极管组成的芯片组，这些芯片主要应用于逆变器的功率模块。

7月14日消息，兆驰股份发布业绩预告称，2023年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润为71,082.45万元至76,347.82万元，同比增长35%至45%，上年同期盈利为52653.67万元。

7月14日消息，英特尔旗下Gaudi 2 AI训练芯片，未来将推出的Gaudi 3芯片，以及Goya AI推论芯片等，皆由晶圆代工大厂世芯为其处理与投片。此外，世芯还手握全球云端服务供应商亚马逊AWS的大单。