9月4日消息，韩国产业经济贸易研究院（KIET）表示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额为3.3%，仅为中国大陆的一半。去年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。从各国家/地区市场份额来看，美国以323万亿韩元占据主导地位，占比54.5%。其次是欧洲（70万亿韩元，11.8%）、中国台湾（61万亿韩元，10.3%）、日本（55万亿韩元，9.2%）和中国大陆（39万亿韩元，6.5%）。韩国的市场份额为20万亿韩元，占3.3%，在全球主要半导体价值链参与者中排名垫底。

9月4日消息，据Omdia最新发布的报告显示，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023年LCD显示驱动芯片的需求量将达到69.4亿颗，同比下降0.2%，好于预期；而AMOLED显示驱动芯片的需求量预计为10.4亿颗，同比增长3%，低于预期。Omdia预计2024年显示面板单位出货量将同比增长4%，2024年的DDIC需求将同比增长6%，达到84.8亿颗。

9月4日消息，雷蒙多声称美国将继续向中国出售芯片，但不会向中国出售最顶尖的芯片。对于美国的一系列芯片出口管制措施，中方此前多次表态，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。

9月4日消息，Lumotive宣布发布业界首款商用光束控制半导体LM10，可借助软件可定义的光学超表面芯片，推动LiDAR的普及，并增强从物体跟踪到自动驾驶导航等一系列应用的技术。

9月4日消息，芯格诺宣布其自主研发的AM Mini-LED背光驱动芯片(型号XP7008Q)通过AEC-Q100车规级可靠性认证，成为该品类中首个通过此认证的产品。

9月5日消息，英特尔发布了一款具有1TB/s硅光互连的528线程处理器，基于台积电7nm FinFET工艺制造，使用DARPA的分层身份验证漏洞 (HIVE)程序自定义RISC架构，旨在为军方开发一种图形分析处理器，其处理流数据的速度比传统计算架构快100倍，同时功耗更低。

9月5日消息，博世宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

9月5日消息，日本主要功率半导体厂商三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。

9月5日消息，意法半导体与知名汽车Tier 1厂商博格华纳达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。

9月5日消息，均胜电子发布基于地平线征程®系列芯片的智能驾驶域控产品，该产品均采用软硬件深度融合的研发理念，在算力上可满足智能驾驶的差异化需求，可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能。

9月5日消息，工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。统筹资源加大锂电、钠电、储能等产业支持力度，加快关键材料设备、工艺薄弱环节突破，保障高质量锂电、储能产品供给。

9月5日消息，高通将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马供应车载信息娱乐系统芯片。高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑车展上表示，公司非常重视的一件事就是寻找新的增长点，汽车就是其中之一；预计到2026年将从汽车行业获得40亿美元的收入。

9月6日消息，Credo发布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片-Teal 200，该芯片可用于QSFP56/QSFP-DD光模块及AOC，适用于AI及超大规模数据中心等具有高容量，低功耗需求的应用场景。Teal 200支持使50Gbps PAM-4调制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8应用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行业领先的低功耗设计。

9月6日消息，Credo发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。该系列包括三款光DSP产品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（双通道）。三款产品均集成VCSEL、EML和SiPho驱动。

9月6日消息，英特尔代工服务宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体达成一项新的代工协议。根据协议，英特尔将提供代工服务和300毫米制造能力，帮助高塔半导体服务其全球客户。高塔半导体将投资高达3亿美元，购买并拥有即将安装在英特尔新墨西哥工厂的设备和和其他固定资产。

9月6日消息，荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，尽管存在一些供应商的阻碍，公司今年仍将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

9月6日消息，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的最新IPO文件显示，该公司已与苹果就芯片技术达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。Arm与苹果都没有对这项协议的具体内容发表评论，但苹果希望确保它能在更长的时间内继续使用Arm架构。从Apple Watch到iPhone和iPad，该公司几乎所有的设备都采用了基于Arm的芯片。

9月7日消息，自去年下半年消费电子产品需求下滑，对存储芯片的需求随之减少以来，韩国半导体产品的出口额就持续同比下滑。韩国贸易、工业和能源部的数据报道称，8月份韩国半导体的出口额为85.6亿美元，同比仍下滑20.6%，但好于7月份的74.4亿美元，环比增长15%。8月份韩国半导体的出口额同比下滑、环比增长，预示着已有见底复苏的趋势。

9月7日消息，联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，已成功流片，预计将在明年量产。

9月7日消息，力积电董事长黄崇仁表示，力积电明年将推出以消费市场为主的低价大众化AI芯片。其将以28nm制程生产，估计明年就可以正式出货贡献营收，由于锁定市场规划庞大的消费市场，黄崇仁对该芯片的未来出货及营运贡献相当乐观。

9月7日消息，2023德国慕尼黑车展（IAA）拉开帷幕，加特兰作为毫米波雷达芯片领军企业，展出了目前业界最全面的车规级毫米波雷达芯片产品组合，并演示了最新的基于Alps-Pro芯片的前雷达方案和高性能角雷达方案。用于实现4D高端雷达和成像雷达的加特兰全新一代毫米波雷达SoC产品Andes在展位上引起广泛关注，代表了目前最前沿的毫米波雷达技术。

9月8日消息，亚马逊云计算业务部门已经宣布，他们被宝马集团选定为自动驾驶平台的首选云计算服务提供商，宝马集团也已公布将同亚马逊云计算业务部门合作的消息。宝马集团将采用亚马逊的云计算来开发下一代的高级驾驶辅助系统，进而协助下一代汽车的功能创新，计划在2025年推出。

9月8日消息，联发科公布了其8月份财报，数据显示合并营收为422.56亿元新台币，月增33％、年减5.4％，累计前八个月合并营收为2678.06亿元新台币，年减30.2％。

9月8日消息，二进制半导体研发团队出品的HPLC双模通信芯片（BS94115）顺利通过国家电网计量中心组织的双模通信单元（芯片级）互联互通试验检测。BS94115是一颗兼容国家电网HPLC+HRF 双模通信基带芯片，符合国家电网最新标准要求，支持有线和无线双发双收通信机制。

9月8日消息，新思科技（Synopsys）正在扩展其人工智能驱动的芯片设计工具，为开发过程的每个阶段提供数据分析。Synopsys.ai中的AI驱动数据分析可聚合和分析设计、测试和制造流程中的数据，以通过一系列不同的AI技术（包括生成式AI框架）推动更智能的决策。

9月8日消息，Tower半导体宣布与旭创合作开发基于Tower的硅光工艺平台（PH18）的多代高速光收发器。随着生产开始，这一战略合作伙伴关系预计将使尖端解决方案能够支持人工智能、数据中心和下一代电信网络日益增长的需求。

9月8日消息，鸿海和意法半导体正在向印度政府申请补助建设一座40纳米芯片工厂，盼获得印度政府支持以扩大在该国的业务。这种成熟制程技术的芯片常用于汽车、相机、印表机和各式各样的其他机器。这种成熟制程技术的芯片常用于汽车、相机、印表机和各式各样的其他机器。