9月18日消息，市场研究公司Omdia披露，2023年第二季度，英伟达出货了900吨H100 AI GPU。Omdia估计，英伟达今年有望销售约3600吨H100 GPU，相当于大约120万块。以上这些数字不包括上一代GPU的出货量，如A100、A800和A30。

9月18日消息，亚成微召开高效电源新品发布会，发布了新一代包络跟踪（ET）芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及两款APT BUCK电源芯片、一款BUCK BOOST电源芯片。

9月18日消息，昂瑞微电子车规级蓝牙SoC芯片OM6650AM通过权威第三方测试机构AEC-Q100车规级认证，并已向各大车载应用厂商进行推广。这是昂瑞微继单刀双掷（SP2T）高功率射频开关HS8727-91之后又一颗通过车规级认证的芯片，显示了公司在布局车规级芯片产品线方面的实力和决心。

9月18日消息，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

9月18日消息，中国台湾地区经济部门表示，拟规划预算约8亿元新台币，协助中小芯片设计公司采用28nm以下制程技术，补助金额上限不超过申请金额的5成，并且具体将聚焦AI、车用等领域。预计这一补贴计划将于2024年实施。

9月18日消息，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

9月18日消息，谷歌正在开发下一代Tensor G4芯片，该芯片基于三星的Exynos 2400芯片打造，将用于2024年发布的Pixel 9系列手机。该芯片的代号为“Zuma Pro”，目前正在一个名为“Ripcurrent Pro”的开发板上运行。

9月19日消息，思特威重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器-SC830LA和SC1630LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载先进的SmartClarity®-3技术，基于创新的掩膜拼接工艺，依托思特威卓越的模拟电路设计，提供黑白和彩色两个版本、32x模拟增益和DCG模式，集高量子效率（QE）、低能耗、低噪声、高行频四大性能优势于一身。作为思特威LA（Linear）线阵系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候高端工业线阵相机。

9月19日消息，AMD对外正式发布了专为云服务、智能边缘和电信等场景打造的AMD EPYC（霄龙） 8004系列处理器（代号Siena）。至此，AMD EPYC第四代服务器处理器家族全部亮相，通过对于不同领域工作负载的针对性优化，第四代EPYC产品线实现“超展开”，有望助力AMD今年在数据中心服务器CPU市场的份额创下新高。

9月19日消息，德国萨克森州和台积电正在合作开展一项交流计划，将德累斯顿学生带到中国台湾实习，以推动培养芯片人才。

9月19日消息，越南总理范明政在美国加州硅谷拜访英伟达、Meta和新思科技等多家美国科技公司。根据声明，在范明政访美期间，新思科技与越南计划与投资部国家创新中心(NIC)签署关于培养越南集成电路设计人才的谅解备忘录，支持NIC建立芯片设计孵化中心。此外，新思科技与越南信息通信部下属信息通信技术产业司签署谅解备忘录，支持越南半导体产业发展。

9月19日消息，Indie Semiconductor宣布公司已达成一项最终协议，并完成了对私人控股的EXALOS AG的收购。EXALOS AG是一家瑞士光子学公司，专门从事高性能光学半导体的设计。

9月19日消息，Camtek和FormFactor宣布，他们已就康特科技以1亿美元现金收购FormFactor公司的FRT计量业务达成协议。

9月19日消息，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

9月20日消息，威联通®科技宣布推出新款QXG-25G2SF-E810 双端口25GbE SFP28网络扩充卡，搭载Intel® Ethernet Controller E810-XXVAM2控制器，支持PCIe 4.0接口(兼容 PCIe 3.0)，可安装于具备PCIe插槽的QNAP NAS和Windows®/Linux®工作站与服务器。QXG-25G2SF-E810提供企业快速升级25GbE网络所带来的高带宽与低延迟体验，为数据中心、虚拟化应用、影音传输与在线编辑、文件备份与存储等应用打造高网速环境。

9月20日消息，四川启赛微电子有限公司封测产线成功通线。据悉，这是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。随着封测产线的通线，初步形成半导体产业的“闭环”。

9月20日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。

9月20日消息，作为我国信息产业的重要参与者、自主GPU行业应用的积极推动者，象帝先在自主创新之路上步履不停，面向市场多元需求，进一步集合自身技术优势，推出天钧二号GPU芯片。天钧二号定位于高性价比、低功耗、自主可控GPU产品，在产品设计方面，依旧采用盘古(Pangu)微架构，多至1024个计算核心。多屏超高清显示是天钧二号的一大特色，4个独立的显示接口最高支持4路4K 60fps显示，4屏协同模式下支持8K内容输出显示。

9月20日消息，天津国芯科技新增投资1.5亿元，将用于在天津经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作。此次增资将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片，该款芯片可广泛应用于车载中央计算机、笔记本电脑、瘦客户机等领域。该高端芯片可作为汽车主控芯片，服务于国内头部车企。同时，高端RISC-V CPU平台未来或将有望获得IP再授权，为天津奠定在RISC-V开源平台领域的地位。

9月20日消息，昆仑万维拟以全资公司昆诺天勤和新余昆智为主体，对AI大算力芯片创业企业艾捷科芯增资并控股，合计出资6.8亿元人民币，获得艾捷科芯58%的股权。增资后，艾捷科芯将纳入公司并表范围。昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局。

9月20日消息，高合正式发布自研高算力智能座舱平台，该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

9月20日消息，广东工业大学与江波龙签署共建联合创新实验室合作协议，旨在加强产学研合作，推动存储技术研究和人才培养，共同促进科技成果的产业化和商业化。在合作期间，联合创新实验室将开展前沿技术研究和应用研究，包括但不限于存储芯片设计、存储系统架构设计、存储安全与可靠性、存储测试与评估等方面的研究，协同实现科研成果快速转化。

9月21日消息，蔚来宣布首款自研芯片-激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。

9月21日消息，硅谷初创公司SambaNova Systems宣布推出一款新型人工智能芯片SN40L，专为训练和推理而设计，但只能通过该公司平台“SambaNova Suite”使用，SambaNova声称其新处理器可以帮助公司在短短几天内建立并运行自己的大型语言模型（LLM），仅由8个此类芯片组成的节点就能够支持多达5万亿个参数的模型，这几乎是OpenAI的GPT-4 LLM报告大小的三倍。

9月21日消息，奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚将根据欧洲微电子和通信技术共同利益第二个重要项目（IPCEI ME/CT）向恩智浦提供研发资助，用于德累斯顿ESMC代工厂生产的芯片。恩智浦专业团队将开发汽车、工业和网络安全领域的核心技术，这包括汽车、6G和超宽带以及人工智能 (AI)、RISC-V和后量子密码学中的5纳米、先进驾驶辅助和电池管理系统。

9月21日消息，印度芯片和制造服务公司Continental Device India Pvt.表示，正在扩大其芯片封装业务，并可能重新进入晶圆制造领域。

9月21日消息，国内首所空天信息大学获得批准，并正在济南落地筹建。据介绍，空天信息大学的筹建将带动11家国家重点实验室和3家省实验室的发展，加强了科技创新体系，助力了植物基因编辑、碳化硅材料、高功率芯片等领域的技术进步。

9月21日消息，广汽研究院智能网联中心电控开发部部长李嘉洁在2023中国（深圳）集成电路峰会上表示，电动化、智能化的加速普及，推动功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各类芯片需求快速增长，也促使芯片向集成化发展。初步估计，电动汽车的芯片数量约为传统燃油车的2倍，而智能化更会让汽车的半导体数量成倍增加。智能网联新能源汽车的高端车型，控制器将超过100个，涉及芯片超过1000颗，大部分集中在28nm以上制程，仅5%制程在28nm以下。

9月21日消息，北斗星通旗下专业从事物联网、消费类GNSS定位芯片研发、设计的子公司-芯与物发布芯与物萤火虫——CC11系列定位芯片。CC11系列新产品在功耗、性能和尺寸方面取得了显著改进，拥有更小的尺寸，更高的性能，更低的功耗，使其在物联网、消费类应用领域中具备出色的潜力。CC11系列产品属单频定位芯片，包括CC1161W、CC1165W、CC1177Q、CC1167Q四款产品。

9月22日消息，欧盟启动了一项耗资4800万欧元、为期3.5年的硅光子商业化项目。photonixFAB项目由硅芯片代工厂X-FAB牵头，成员包括诺基亚、英伟达、Ligentec、imec和CEA-Leti等知名机构，旨在推动光子产品创新向前发展，同时为大批量制造奠定明确的道路。