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2023-12-20
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芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Flagchip旗芯微半导体的高性能车规级微控制器FC4150F512BS1P100T1A已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。
FC4150F512BS1P100T1A是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU,内置DSP指令集和浮点运算单元(FPU)及8KB指令Cache,支持ASIL-B功能安全等级,内置HSM硬件加密引擎。工作频率高达150 MHz,并提供高达2 MB的flash、256 KB的D flash、以及高达256 KB的带ECC的SRAM,提供丰富的外设及通讯接口,内置支持IEEE1588和AVB的10/100Mbps以太网接口、6个FlexCAN模块其中部分支持CAN-FD和PNET。产品通过AEC-Q100 Grade 1等级认证。
FC4150F512BS1P100T1A适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
特点
• 高性能
– Cortex M4,最高150MHz,带FPU/DSP
– 8kB缓存
• 大内存
– 2MB P-Flash+256K D-Flash
– 256K SRAM
• 关键外设
– 10/100 Mbit以太网(带AVB)
– 6个FlexCAN(3个支持CAN-FD,选项)
– 增强FIFO
– 4xSPI,1xOSPI,2xI2C
– 6个UART(6个支持LIN)
– 2xADC,12位,每模块最高32通道
– 3xCMP(带内部8位DAC)
– 8xFTU(柔性计时器单元),16位
• 安全和保护
– ISO 26262 ASIL-B
– HSM(带AES/SM4/SHA/SM3/RSA/ECC/SM2/SM9)
– 随机数生成器模块(RNGM)和伪随机数生成器
– 密钥管理
• AEC-Q100 Grade 1
• 电源电压:3.0~5.5V
• 封装:100/144/LQFP,LQFP-EP176
应用
• T-Box
• 车窗
• 车门
• 座椅控制
• HVAC
• 发动机冷却风扇
• 电池管理系统(BMS)
• 电子泵
• 仪表盘
• 热管理
• 车内照明
• 天窗
内部框图
昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。
公司介绍
关于旗芯微半导体:旗芯微半导体(Flagchip)成立于2020年10月,基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统,开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP,多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程,设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试,可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。 关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5200烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。
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