HC32F448KCTI是基于ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率200MHz的高性能MCU。Cortex-M4内核集成了浮点运算单元（FPU）和DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型，支持完整DSP指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠加DMAC专用MPU单元，保障系统运行的安全性。

HC32F448KCTI集成了高速片上存储器，包括最大256KB的Flash，最大68KB的SRAM。集成了Flash访问加速单元，实现CPU在Flash上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括CPU，DMA。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低CPU的事务处理负荷。

HC32F448KCTI集成了丰富的外设功能，包括：3个独立的12bit 2.5MSPS ADC；2个12位的DAC；4个高速电压比较器（CMP）；2个多功能PWM Timer（Timer6），支持4路互补PWM输出；3个电机PWM Timer（Timer4），支持24路互补PWM输出；4个16bit 通用Timer（TimerA）及1个32bit通用Timer（TimerA），支持正交编码输入及40路占空比可设PWM输出；11个串行通信接口（I2C/ UART/SPI）；1 个QSPI接口；2路CAN FD控制器（MCAN）；1个外部扩展总线控制器，包括SMC控制器。

HC32F448KCTI支持宽电压范围（1.8~3.6V），宽温度范围（-40~105℃）和各种低功耗模式。支持低功耗模式的快速唤醒，Power Down模式唤醒最快至25μs。

典型应用

HC32F448KCTI提供80pin、64pin、48pin的LQFP封装，48pin、32pin的QFN封装，可用于高性能变频控制、智能硬件、IoT连接模块等领域。

产品特性

• ARMv7-M架构32bit Cortex-M4 CPU，集成FPU、MPU，支持 SIMD指令的DSP，全指令跟踪单元ETM，及CoreSight标准调试单元。最高工作主频200MHz，达到250DMIPS或680Coremarks的运算性能

• 内置存储器

‒ 最大256KB的Flash memory

‒ 最大68KB的单周期访问高速SRAM

• 电源，时钟，复位管理

‒ 系统电源（Vcc）：1.8-3.6V

‒ 7个独立时钟源：外部主时钟晶振（4-25MHz），外部副晶振（32.768KHz），内部高速RC（16/20MHz），内部中速RC（8MHz），内部低速RC（32KHz），PLL，内部WDT专用RC（10KHz）

‒ 包括上电复位（POR）， 低电压检测复位（PVD1R/PVD2R），端口复位（NRST）在内的15种复位源，每个复位源有独立标志位

• 低功耗运行

‒ 外设功能可以独立关闭或开启

‒ 三种低功耗模式：Sleep模式，Stop模式，Power Down模式

• 外设运行支持系统显著降低CPU处理负荷

‒ 12通道双主机DMAC

‒ 4个数据计算单元（DCU）

‒ 支持外设事件相互触发（AOS）

• 高性能模拟

‒ 3个独立12bit 2.5MSPS ADC

‒ 2个独立12bit DAC

‒ 4个独立电压比较器（CMP）

• Timer

‒ 2个多功能16bit PWM Timer（Timer6）

‒ 3个16bit 电机PWM Timer（Timer4）

‒ 1个32bit 通用Timer（TimerA）

‒ 4个16bit 通用Timer（TimerA）

‒ 2个16bit 基础Timer（Timer0）

‒ 实时时钟 Timer（RTC）

‒ 2个WDT，支持内部专用时钟

• 最大67个GPIO

‒ 最大62个5V-tolerant IO

• 最大14个通信接口

‒ 6个USART，支持ISO7816-3协议

‒ 3个SPI

‒ 2个I2C，支持SMBus协议

‒ 1个QSPI，支持100Mbps高速访问（XIP）

‒ 2个CAN FD 控制器（MCAN），兼容CAN2.0A/B

• 外部存储器控制器EXMC

‒ 支持静态Memory控制器

• 数据加密功能

‒ AES/HASH（SHA256）/TRNG

• 封装形式

‒ LQFP80（12×12mm）

‒ LQFP64（10×10mm）

‒ LQFP48（7×7mm）

‒ QFN48（5×5mm）

‒ QFN32（4×4mm）

系统框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

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